Intel Core Ultra 7 270K Plus
vs
AMD Ryzen 7 8745HS

vs

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Intel Core Ultra 7 270K Plus e AMD Ryzen 7 8745HS com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

  • Mais Total de Núcleos: 24 (24 vs 8)
  • Maior Cache L3: 36 MB shared (36 MB shared vs 16 MB)
  • Mais alto Processo de Fabricação: 3 nm (3 nm vs TSMC 4nm FinFET)
  • Mais recente Data de lançamento: March 2026 (March 2026 vs June 2024)

Básico

Intel
Nome do rótulo
AMD
March 2026
Data de lançamento
June 2024
Desktop
Plataforma
Laptop
270K+
Nome do modelo
Ryzen 7 8745HS
Arrow Lake
Nome de código
Hawk Point
Intel
Fundição
-
Ultra 7 (Arrow Lake)
Geração
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificações da CPU

24
Total de Núcleos
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
8
24
Total de Threads
16
8
Núcleos de Desempenho
-
16
Núcleos de Eficiência
-
-
Frequência Básica
3.8 GHz
-
Frequência máxima do turbo
Up to 4.9 GHz
3.7 GHz
Frequência Base do Núcleo de Desempenho
-
3.2 GHz
Frequência Base do Núcleo de Eficiência
-
4.7 GHz
Frequência Max Turbo de núcleo eficiente
-
5.5 GHz
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
-
40 MB
Cache L2
8 MB
36 MB shared
Cache L3
16 MB
100 MHz
Frequência do Barramento
-
FCLGA-1851
Soquete
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
FP7r2, FP8
37
Multiplicador
-
-
Unlocked for Overclocking
No
Yes
Multiplicador Desbloqueado
-
3 nm
Processo de Fabricação
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
TSMC 4nm FinFET
125W
Consumo de Energia
45W
105 °C
Temperatura Operacional Máxima
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
100°C
-
Versão PCI Express
Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
PCIe® 4.0
5.0
Versão do PCIe
PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.
-
x86-64
Conjunto de instruções
A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.
-
17.8 billions
Contagem de Transistores
-

Especificações de memória

DDR5-7200
Tipos de memória
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
-
Tamanho máximo de memória
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
256 GB
-
Canais máximos de memória
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
2
115.2 GB/s
Largura de banda máxima de memória
A largura de banda máxima da memória é a taxa máxima à qual o processador pode ler ou gravar dados na memória, expressa em GB/s.
-
-
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600
Yes
Suporte de memória ECC
O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.
No

Especificações de GPU

Intel® Graphics
Gráficos integrados
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
AMD Radeon™ 780M
2000 MHz
Frequência máxima dinâmica da GPU
-
300 MHz
Graphics Base Frequency
A frequência gráfica base é a frequência nominal ou garantida do núcleo gráfico, expressa em MHz.
-
-
Graphics Core Count
12
-
Frequência gráfica
2600 MHz
4 Xe-cores
Unidades de execução
-

Interfaces e portas

24
Faixas PCIe
-

Diversos

-
Website oficial

Classificações

Cinebench R23 Núcleo Único
Core Ultra 7 270K Plus
2499 +43%
Ryzen 7 8745HS
1749
Cinebench R23 Multinúcleo
Core Ultra 7 270K Plus
38799 +141%
Ryzen 7 8745HS
16068
Geekbench 6 Núcleo Único
Core Ultra 7 270K Plus
3424 +45%
Ryzen 7 8745HS
2359
Geekbench 6 Multinúcleo
Core Ultra 7 270K Plus
23783 +130%
Ryzen 7 8745HS
10351
Geekbench 7 Núcleo Único
Core Ultra 7 270K Plus
2932 +29%
Ryzen 7 8745HS
2269
Geekbench 7 Multinúcleo
Core Ultra 7 270K Plus
27453 +101%
Ryzen 7 8745HS
13681
Passmark CPU Núcleo Único
Core Ultra 7 270K Plus
5093 +34%
Ryzen 7 8745HS
3789
Passmark CPU Multinúcleo
Core Ultra 7 270K Plus
66677 +128%
Ryzen 7 8745HS
29232
Cinebench 2024 Núcleo Único
Core Ultra 7 270K Plus
145 +48%
Ryzen 7 8745HS
98
Cinebench 2024 Multi Core
Core Ultra 7 270K Plus
1836 +112%
Ryzen 7 8745HS
867