Início / Comparação de CPU / Intel Core Ultra 7 270HX Plus ou Intel Core Ultra 9 275HX: O que é melhor?

Intel Core Ultra 7 270HX Plus

vs

Intel Core Ultra 9 275HX

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Intel Core Ultra 7 270HX Plus e Intel Core Ultra 9 275HX com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Intel Core Ultra 7 270HX Plus

Maior Cache L3: 30 MB shared (30 MB shared vs 24 MB shared)
Mais recente Data de lançamento: March 2026 (March 2026 vs January 2025)

Intel Core Ultra 9 275HX

Mais Total de Núcleos: 24 (20 vs 24)
Mais alto Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho: 5.4 GHz (5.3 GHz vs 5.4 GHz)

Básico

Intel

Nome do rótulo

Intel

March 2026

Data de lançamento

January 2025

Laptop

Plataforma

Laptop

Core Ultra 7 270HX Plus

Nome do modelo

Core Ultra 9 275HX

Arrow Lake-HX Refresh

Nome de código

Arrow Lake

TSMC

Fundição

Intel

Ultra 7 (Arrow Lake-HX)

Geração

Ultra 9 (Arrow Lake)

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

2.4 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

2.7 GHz

1800 MHz

Frequência Base do Núcleo de Eficiência

2.1 GHz

Frequência Max Turbo de núcleo eficiente

4.6 GHz

5.3 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

5.4 GHz

192 KB per core

Cache L1

112 KB per core

3 MB per core

Cache L2

23 MB

30 MB shared

Cache L3

24 MB shared

100 MHz

Frequência do Barramento

100 MHz

Intel BGA 2114

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

Intel Socket 1851

24.0

Multiplicador

Yes

Multiplicador Desbloqueado

3 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

3 nm

55 W

Consumo de Energia

17-55 W

105°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100 °C

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

17.8 billions

Contagem de Transistores

Especificações de memória

DDR5-6400

Tipos de memória

DDR5-6400

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

256 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Largura de banda máxima de memória

A largura de banda máxima da memória é a taxa máxima à qual o processador pode ler ou gravar dados na memória, expressa em GB/s.

102.4 GB/s

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Yes

Especificações de GPU

Intel® Graphics

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

Intel® Graphics

Frequência máxima dinâmica da GPU

2000 MHz

Unidades de execução