Início / Comparação de CPU / Intel Core Ultra 7 270HX Plus ou Intel Core i7-14650HX: O que é melhor?

Intel Core Ultra 7 270HX Plus

vs

Intel Core i7-14650HX

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Intel Core Ultra 7 270HX Plus e Intel Core i7-14650HX com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Intel Core Ultra 7 270HX Plus

Mais Total de Núcleos: 20 (20 vs 16)
Mais alto Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho: 5.3 GHz (5.3 GHz vs up to 5.2 GHz)
Mais alto Processo de Fabricação: 3 nm (3 nm vs 10 nm)
Mais recente Data de lançamento: March 2026 (March 2026 vs January 2024)

Básico

Intel

Nome do rótulo

Intel

March 2026

Data de lançamento

January 2024

Laptop

Plataforma

Mobile

Core Ultra 7 270HX Plus

Nome do modelo

Core i7-14650HX

Arrow Lake-HX Refresh

Nome de código

Raptor Lake-HX

TSMC

Fundição

Ultra 7 (Arrow Lake-HX)

Geração

Core i7 (Raptor Lake-HX Refresh)

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

2.4 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

2.2 GHz

1800 MHz

Frequência Base do Núcleo de Eficiência

1600 MHz up to 3.7 GHz

5.3 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

up to 5.2 GHz

192 KB per core

Cache L1

80 KB (per core)

3 MB per core

Cache L2

2 MB (per core)

30 MB shared

Cache L3

30 MB (shared)

100 MHz

Frequência do Barramento

100 MHz

Intel BGA 2114

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

Intel BGA 1964

24.0

Multiplicador

22.0x

Multiplier Unlocked

Yes

Multiplicador Desbloqueado

3 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

10 nm

55 W

Consumo de Energia

55 W

105°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100°C

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Gen 5, 16 Lanes (CPU only)

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

17.8 billions

Contagem de Transistores

Especificações de memória

DDR5-6400

Tipos de memória

DDR4, DDR5

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Dual-channel

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Yes

Especificações de GPU

Intel® Graphics

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

Intel® UHD Graphics for 14th Gen Intel® Processors