Início / Comparação de CPU / Intel Core 9 270H ou Intel Core Ultra 5 325: O que é melhor?

Intel Core 9 270H

vs

Intel Core Ultra 5 325

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Intel Core 9 270H e Intel Core Ultra 5 325 com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Intel Core 9 270H

Mais Total de Núcleos: 14 (14 vs 8)
Mais alto Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho: 5.8 GHz (5.8 GHz vs 4.5 GHz)
Maior Cache L3: 24 MB shared (24 MB shared vs 12 MB shared)

Intel Core Ultra 5 325

Mais alto Processo de Fabricação: 2 nm (10 nm vs 2 nm)
Mais recente Data de lançamento: January 2026 (December 2024 vs January 2026)

Básico

Intel

Nome do rótulo

Intel

December 2024

Data de lançamento

January 2026

Laptop

Plataforma

Laptop

Core 9 270H

Nome do modelo

325

Raptor Lake-H

Nome de código

Intel

Fundição

Core 9(Raptor Lake-H Refresh)

Geração

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

2.7 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

2.1 GHz

2000 MHz

Frequência Base do Núcleo de Eficiência

1.6 GHz

4.1 GHz

Frequência Max Turbo de núcleo eficiente

5.8 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

4.5 GHz

80 KB per core

Cache L1

2 MB per core

Cache L2

24 MB shared

Cache L3

12 MB shared

100 MHz

Frequência do Barramento

100 MHz

Intel BGA 1744

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

Custom

27.0

Multiplicador

Multiplicador Desbloqueado

10 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

2 nm

45 W

Consumo de Energia

12-25 W

100°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100 °C

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

5.0

Conjunto de instruções

A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.

x86-64

Especificações de memória

DDR4-3200, DDR5-5200

Tipos de memória

LPDDR5X-7467,DDR5-6400

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

83.2 GB/s

Largura de banda máxima de memória

A largura de banda máxima da memória é a taxa máxima à qual o processador pode ler ou gravar dados na memória, expressa em GB/s.

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Especificações de GPU

Intel® Graphics

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

Intel® Graphics

Frequência máxima dinâmica da GPU

2450 MHz