Início / Comparação de CPU / Intel Core 5 315 ou Qualcomm Snapdragon X X1-26-100: O que é melhor?

Intel Core 5 315

vs

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Intel Core 5 315 e Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Intel Core 5 315

Mais recente Data de lançamento: April 2026 (April 2026 vs January 2025)

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Mais Total de Núcleos: 8 (6 vs 8)
Mais alto Processo de Fabricação: 4nm (Intel 18A vs 4nm)

Básico

Intel

Nome do rótulo

Qualcomm

April 2026

Data de lançamento

January 2025

Mobile

Plataforma

Laptop

CPU Architecture

64-bit architecture

CPU Name

Qualcomm Oryon CPU

Part Number

X1-26-100

315

Nome do modelo

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Products formerly Wildcat Lake

Nome de código

Especificações da CPU

Boost Frequency

None

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Núcleos de Desempenho

1.4 GHz

Low Power Efficient-core Base Frequency

3.3 GHz

Low Power Efficient-core Max Turbo Frequency

Low Power Efficient-cores

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

4.4 GHz

Frequência máxima do turbo

1.5 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2

Instruction Set Extensions

4.4 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

Yes

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

4.4 GHz

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency

2.0

Intel Turbo Boost Technology

6 MB Intel® Smart Cache

Cache

30 MB

FCBGA1516

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

Yes

Intel AES New Instructions

Intel 18A

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

4nm

15 W

Potência básica do processador

35 W

Potência Turbo Máxima

10 W

Minimum Assured Power

100 °C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

4.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Número de pistas PCI Express

Uma pista PCI Express (PCIe) é constituída por dois pares de sinalização diferencial, um para receber dados, outro para transmitir dados, e é a unidade básica do barramento PCIe. O número máximo de pistas PCI Express é o número total de pistas suportadas.

64-bit

Conjunto de instruções

A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.

Yes

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

x6 PCIe4(1x4,3x2,6x1)

PCI Express Configurations

As configurações PCI Express (PCIe) descrevem as combinações disponíveis de pistas PCIe que podem ser usadas para conectar dispositivos.

Especificações de memória

Memory Bus Width

16-bit x 8 channels

Up to LPDDR5X 7467 MT/s
Up to DDR5 6400 MT/s

Tipos de memória

LPDDR5x

64 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

64 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Largura de banda máxima de memória

A largura de banda máxima da memória é a taxa máxima à qual o processador pode ler ou gravar dados na memória, expressa em GB/s.

135 GB/s

Maximum Memory Speed

8448 MT/s

Especificações de GPU

Display Processing Unit

Adreno DPU

External Display Standard

DisplayPort 1.4

Intel® Graphics

GPU Name

Qualcomm Adreno GPU

GPU TOPS

Max External Display Resolution

3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz

Max On-Device Display Resolution

Up to QHD+ 120 Hz HDR10

On-Device Display Standard

eDP v1.4b

Video Concurrency

4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode

Video Decode

4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC

Video Encode

4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1

Video Processing Unit

Adreno VPU

2.3 GHz

Frequência máxima dinâmica da GPU

Xe-cores

DirectX 12

DirectX Support

O suporte a DirectX indica qual versão do conjunto de interfaces de programação (APIs) da Microsoft para gráficos e outras tarefas multimídia é compatível.

3840 x 2160 @ 60Hz

Max Resolution (DP)

A resolução máxima por DisplayPort (DP) é a maior resolução suportada pelo processador nessa interface, a 24 bits por pixel e 60 Hz. A resolução real depende do projeto do sistema e pode ser inferior.

3840 x 2160 @ 60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

A resolução máxima do painel integrado (eDP) é a maior resolução suportada pelo processador para uma tela integrada, a 24 bits por pixel e 60 Hz. A resolução real depende do projeto do dispositivo e pode ser inferior.

Number of Displays Supported

Desempenho gráfico

1.7 TFLOPS

eDP1.5, DP 2.1 HBR3, HDMI 2.0b (TMDS only)

Graphics Output

As saídas de vídeo indicam as interfaces disponíveis para conectar dispositivos de exibição.

4.6

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) é uma interface de programação (API) multiplataforma e compatível com várias linguagens para renderização de gráficos vetoriais 2D e 3D.

3.0

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) é uma interface de programação (API) multiplataforma para programação paralela heterogênea.

Yes

Intel Quick Sync Video

Especificações de IA

Micro NPU

Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub

NPU Name

Qualcomm Hexagon NPU

NPU Performance

45 TOPS

Yes

Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) na CPU

Conectividade

Bluetooth Connection Technology

Bluetooth LE

Bluetooth Version

Bluetooth 5.4

Cellular Bandwidth

1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz

Cellular Peak Download Speed

10 Gbps

Cellular Peak Upload Speed

3.5 Gbps

Wi-Fi Bands

6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz

Wireless System

Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System

Interfaces e portas

SD Standard

SD v3.0

USB Interface Type

3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2

USB Version

USB 4.0

Yes

Intel Volume Management Device (VMD)

Diversos

Always Sensing

Supported

Audio Technology

Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio

Image Signal Processor

Qualcomm Spectra ISP

Intel Core 5 315

Website oficial

Single Camera Support

Up to 36 MP

Video Capture

4K HDR video capture

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit é um recurso de segurança de hardware que ajuda a reduzir o risco de ataques de vírus e outros programas maliciosos ao impedir a execução de código em determinadas áreas da memória.

Intel Active Management Technology (AMT)

Yes

Intel High Definition Audio

Yes

Intel Boot Guard

Yes

Intel Control-Flow Enforcement Technology

Yes

Intel OS Guard