Início / Comparação de CPU / Intel Core 5 315 ou Qualcomm Snapdragon X X1-26-100: O que é melhor?

Intel Core 5 315

vs

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Intel Core 5 315 e Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Intel Core 5 315

Mais recente Data de lançamento: April 2026 (April 2026 vs January 2025)

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Mais Total de Núcleos: 8 (6 vs 8)
Mais alto Processo de Fabricação: 4nm (Intel 18A vs 4nm)

Básico

Intel

Nome do rótulo

Qualcomm

April 2026

Data de lançamento

January 2025

Mobile

Plataforma

Laptop

CPU Architecture

64-bit architecture

CPU Name

Qualcomm Oryon CPU

Part Number

X1-26-100

315

Nome do modelo

O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Products formerly Wildcat Lake

Nome de código

Especificações da CPU

Boost Frequency

None

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

Núcleos de Desempenho

1.4 GHz

Low Power Efficient-core Base Frequency

3.3 GHz

Low Power Efficient-core Max Turbo Frequency

Low Power Efficient-cores

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

4.4 GHz

Frequência máxima do turbo

Max Turbo Frequency é a frequência máxima de núcleo único na qual o processador é capaz de operar usando a tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, a tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é normalmente medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.

1.5 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2

Instruction Set Extensions

4.4 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.

Yes

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

4.4 GHz

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency

Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency is the clock frequency of the CPU when running in this mode.

2.0

Intel Turbo Boost Technology

Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

6 MB Intel® Smart Cache

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

30 MB

FCBGA1516

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

Yes

Intel AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Intel 18A

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

4nm

15 W

Potência básica do processador

A dissipação de energia média no tempo que o processador é validado para não exceder durante a fabricação durante a execução de uma carga de trabalho de alta complexidade especificada pela Intel na frequência base e na temperatura de junção, conforme especificado na folha de dados para o segmento e configuração de SKU.

35 W

Potência Turbo Máxima

A dissipação de energia máxima sustentada (>1s) do processador, limitada pelos controles de corrente e/ou temperatura. A potência instantânea pode exceder a Potência Turbo Máxima por curtos períodos (<=10ms). Nota: O Turbo Power máximo é configurável pelo fornecedor do sistema e pode ser específico do sistema.

10 W

Minimum Assured Power

100 °C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

4.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Número de pistas PCI Express

Uma pista PCI Express (PCIe) é constituída por dois pares de sinalização diferencial, um para receber dados, outro para transmitir dados, e é a unidade básica do barramento PCIe. O número máximo de pistas PCI Express é o número total de pistas suportadas.

64-bit

Conjunto de instruções

O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.

Yes

Intel 64

Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.

x6 PCIe4(1x4,3x2,6x1)

PCI Express Configurations

PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.

Especificações de memória

Memory Bus Width

16-bit x 8 channels

Up to LPDDR5X 7467 MT/s
Up to DDR5 6400 MT/s

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

LPDDR5x

64 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

64 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Largura de banda máxima de memória

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

135 GB/s

Maximum Memory Speed

8448 MT/s

Especificações de GPU

Display Processing Unit

Adreno DPU

External Display Standard

DisplayPort 1.4

Intel® Graphics

GPU Name

Qualcomm Adreno GPU

GPU TOPS

Max External Display Resolution

3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz

Max On-Device Display Resolution

Up to QHD+ 120 Hz HDR10

On-Device Display Standard

eDP v1.4b

Video Concurrency

4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode

Video Decode

4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC

Video Encode

4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1

Video Processing Unit

Adreno VPU

2.3 GHz

Frequência máxima dinâmica da GPU

Xe-cores

DirectX 12

DirectX Support

DirectX* Support indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of APIs (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.

3840 x 2160 @ 60Hz

Max Resolution (DP)

Max Resolution (DP) is the maximum resolution supported by the processor via the DP interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

3840 x 2160 @ 60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

Max Resolution (Integrated Flat Panel) is the maximum resolution supported by the processor for a device with an integrated flat panel (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your device.

Number of Displays Supported

Desempenho gráfico

1.7 TFLOPS

eDP1.5, DP 2.1 HBR3, HDMI 2.0b (TMDS only)

Graphics Output

Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.

4.6

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) is a cross-language, multi-platform API (Application Programming Interface) for rendering 2D and 3D vector graphics.

3.0

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.

Yes

Intel Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video delivers fast conversion of video for portable media players, online sharing, and video editing and authoring.

Especificações de IA

Micro NPU

Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub

NPU Name

Qualcomm Hexagon NPU

NPU Performance

45 TOPS

Yes

Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) na CPU

Um novo conjunto de tecnologias de processador incorporadas projetadas para acelerar casos de uso de aprendizagem profunda de IA. Ele amplia o Intel AVX-512 com uma nova instrução de rede neural vetorial (VNNI) que aumenta significativamente o desempenho de inferência de aprendizagem profunda em relação às gerações anteriores.

Conectividade

Bluetooth Connection Technology

Bluetooth LE

Bluetooth Version

Bluetooth 5.4

Cellular Bandwidth

1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz

Cellular Peak Download Speed

10 Gbps

Cellular Peak Upload Speed

3.5 Gbps

Wi-Fi Bands

6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz

Wireless System

Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System

Interfaces e portas

SD Standard

SD v3.0

USB Interface Type

3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2

USB Version

USB 4.0

Yes

Intel Volume Management Device (VMD)

Intel® Volume Management Device (VMD) provides a common, robust method of hot plug and LED management for NVMe-based solid state drives.

Diversos

Always Sensing

Supported

Audio Technology

Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio

Image Signal Processor

Qualcomm Spectra ISP

Intel Core 5 315

Website oficial

Single Camera Support

Up to 36 MP

Video Capture

4K HDR video capture

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Intel Active Management Technology (AMT)

Yes

Intel High Definition Audio

Yes

Intel Boot Guard

Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.

Yes

Intel Control-Flow Enforcement Technology

CET - Intel Control-flow Enforcement Technology (CET) helps protect against the misuse of legitimate code snippets through return-oriented programming (ROP) control-flow hijacking attacks.

Yes

Intel OS Guard