Início / Comparação de CPU / Intel Core 3 100U ou AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics: O que é melhor?

Intel Core 3 100U

vs

AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Intel Core 3 100U e AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

Intel Core 3 100U

Mais Total de Núcleos: 6 (6 vs 4)
Mais alto Frequência máxima do turbo: 4.7 GHz (4.7 GHz vs Up to 4.0GHz)
Maior Cache L3: 10 MB (10 MB vs 4MB)
Mais alto Processo de Fabricação: Intel 7 (Intel 7 vs 12nm FinFET)
Mais alto Tipos de memória: Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s (Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s vs DDR4)
Mais recente Data de lançamento: January 2024 (January 2024 vs July 2019)

Básico

Intel

Nome do rótulo

AMD

January 2024

Data de lançamento

July 2019

Mobile

Plataforma

Desktop

100U

Nome do modelo

Raptor Lake

Nome de código

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Núcleos de Desempenho

Frequência Básica

3.6GHz

4.7 GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 4.0GHz

1.2 GHz

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

900 MHz

Frequência Base do Núcleo de Eficiência

3.3 GHz

Frequência Max Turbo de núcleo eficiente

4.7 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

Cache L1

384KB

Cache L2

2MB

10 MB

Cache L3

4MB

FCBGA1744

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

AM4

Unlocked for Overclocking

Yes

Intel 7

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

12nm FinFET

15 W

Consumo de Energia

65W

15 W

Potência básica do processador

55 W

Potência Turbo Máxima

100°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

95°C

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 3.0 x8

Especificações de memória

Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s

Tipos de memória

DDR4

96 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Velocidade do ônibus

Up to 2933MT/s

Especificações de GPU

Intel® Graphics

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

Radeon™ Vega 8 Graphics

Graphics Core Count

1.25 GHz

Frequência gráfica

1250 MHz