AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics
vs
Intel Core i3-10105F

vs

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen 3 3200G with Radeon Vega 8 Graphics e Intel Core i3-10105F com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

  • Mais alto Processo de Fabricação: 12nm FinFET (12nm FinFET vs 14 nm)
  • Mais recente Versão PCI Express: PCIe® 3.0 x8 (PCIe® 3.0 x8 vs 3.0)
  • Mais alto Frequência máxima do turbo: 4.40 GHz (Up to 4.0GHz vs 4.40 GHz)
  • Maior Cache L3: 6 MB (4MB vs 6 MB)
  • Mais recente Data de lançamento: March 2021 (July 2019 vs March 2021)

Básico

AMD
Nome do rótulo
Intel
July 2019
Data de lançamento
March 2021
Desktop
Plataforma
Desktop
-
Nome do modelo
i3-10105F
-
Nome de código
Comet Lake
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-

Especificações da CPU

4
Total de Núcleos
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
4
4
Total de Threads
8
3.6GHz
Frequência Básica
3.70 GHz
-
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Yes
-
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Yes
Up to 4.0GHz
Frequência máxima do turbo
4.40 GHz
-
Enhanced Intel SpeedStep Technology
Yes
-
Intel Hyper-Threading Technology
Yes
-
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
No
-
Intel Turbo Boost Technology
2.0
-
Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency
4.40 GHz
384KB
Cache L1
-
2MB
Cache L2
-
4MB
Cache L3
6 MB
-
Cache
6 MB Intel® Smart Cache
AM4
Soquete
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
FCLGA1200
Yes
Unlocked for Overclocking
-
-
Intel AES New Instructions
Yes
12nm FinFET
Processo de Fabricação
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
14 nm
65W
Consumo de Energia
65 W
95°C
Temperatura Operacional Máxima
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
100°C
PCIe® 3.0 x8
Versão PCI Express
Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
3.0
-
Número de pistas PCI Express
Uma pista PCI Express (PCIe) é constituída por dois pares de sinalização diferencial, um para receber dados, outro para transmitir dados, e é a unidade básica do barramento PCIe. O número máximo de pistas PCI Express é o número total de pistas suportadas.
16
-
Conjunto de instruções
A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.
64-bit
-
Intel 64
Yes
-
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Yes
-
PCI Express Configurations
As configurações PCI Express (PCIe) descrevem as combinações disponíveis de pistas PCIe que podem ser usadas para conectar dispositivos.
Up to 1x16 | 2x8 | 1x8+2x4

Especificações de memória

DDR4
Tipos de memória
DDR4-2666
-
Tamanho máximo de memória
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
128 GB
2
Canais máximos de memória
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
2
Up to 2933MT/s
Velocidade do ônibus
8 GT/s
-
Largura de banda máxima de memória
A largura de banda máxima da memória é a taxa máxima à qual o processador pode ler ou gravar dados na memória, expressa em GB/s.
41.6 GB/s
-
Suporte de memória ECC
O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.
No

Especificações de GPU

Radeon™ Vega 8 Graphics
Gráficos integrados
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
-
8
Graphics Core Count
-
1250 MHz
Frequência gráfica
-

Diversos

-
Intel Standard Manageability (ISM)
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
-
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit é um recurso de segurança de hardware que ajuda a reduzir o risco de ataques de vírus e outros programas maliciosos ao impedir a execução de código em determinadas áreas da memória.
Yes
-
Intel Boot Guard
Yes
-
Intel OS Guard
Yes