Apple M6 12 Cores
vs
AMD Ryzen AI Max PRO 490

vs

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Apple M6 12 Cores e AMD Ryzen AI Max PRO 490 com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

  • Mais alto Processo de Fabricação: 2 nm (2 nm vs TSMC 4nm FinFET)
  • Mais recente Data de lançamento: August 2026 (August 2026 vs May 2026)
  • Mais alto Tipos de memória: 256-bit LPDDR5x (Unified memory vs 256-bit LPDDR5x)

Básico

Apple
Nome do rótulo
AMD
August 2026
Data de lançamento
May 2026
Laptop
Plataforma
Laptop
Apple M6
CPU Name
-
Apple M6 12 Cores
Nome do modelo
O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.
Ryzen AI Max PRO 490
-
Nome de código
Gorgon Halo
TSMC N2
Fundição
-
M6
Geração
Zen 5
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificações da CPU

4.61 GHz
Performance-core Multi-Core Max Frequency
-
4.80 GHz
Super-core Max Frequency
-
12
Total de Núcleos
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
12
12
Total de Threads
Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.
24
4
Núcleos de Desempenho
-
6
Núcleos de Eficiência
-
2
Super-cores
-
-
Frequência Básica
3.2 GHz
-
Frequência máxima do turbo
Max Turbo Frequency é a frequência máxima de núcleo único na qual o processador é capaz de operar usando a tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, a tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é normalmente medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.
Up to 5 GHz
3.20 GHz
Frequência Max Turbo de núcleo eficiente
Frequência turbo máxima do E-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.
-
-
Cache L2
12 MB
-
Cache L3
64 MB
2 nm
Processo de Fabricação
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
TSMC 4nm FinFET
-
Consumo de Energia
55W
-
Temperatura Operacional Máxima
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
100°C
-
Versão PCI Express
Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
PCIe® 4.0

Especificações de memória

Unified memory
Tipos de memória
Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.
256-bit LPDDR5x
10667 MT/s
LPDDR5 Speed
-
32 GB
Tamanho máximo de memória
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
192 GB
170 GB/s
Largura de banda máxima de memória
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
-
Maximum Memory Speed
LPDDR5x-8533

Especificações de GPU

DisplayPort 1.4 over Thunderbolt 4; HDMI
External Display Standard
-
Apple M6 12-core GPU
GPU Name
-
Supported
Hardware-accelerated ray tracing
-
Up to 8K at 60Hz or 5K at 120Hz or 4K at 240Hz
Max External Display Resolution
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Encode
-
-
Gráficos integrados
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
Radeon 8050S Graphics
12
Graphics Core Count
32
-
Frequência gráfica
A frequência dinâmica máxima de gráficos refere-se à frequência máxima de clock de renderização de gráficos oportunistas (em MHz) que pode ser suportada usando Intel® HD Graphics com recurso de frequência dinâmica.
2800 MHz
Up to 8K at 60Hz or 5K at 120Hz or 4K at 240Hz
Resolução máxima
-
3
Number of Displays Supported
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-

Especificações de IA

Dual 16-core Neural Engine; Neural Accelerators in each GPU core
AI Engine
-
32
Neural Engine Core Count
-
Dual 16-core Neural Engine
NPU Name
-

Interfaces e portas

Thunderbolt 4
Thunderbolt Support
-
Supported
USB4 Support
-

Diversos

-
Website oficial

Classificações

Geekbench 6 Núcleo Único
Apple M6 12 Cores
4698 +62%
Ryzen AI Max PRO 490
2900
Geekbench 6 Multinúcleo
Apple M6 12 Cores
21302 +29%
Ryzen AI Max PRO 490
16500