Apple M3 Max
vs
Intel Core Ultra 7 255H

vs

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores Apple M3 Max e Intel Core Ultra 7 255H com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

  • Maior Cache L3: 48 MB system level cache (48 MB system level cache vs 24 MB shared)
  • Mais alto Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho: 5.1 GHz (4.06 GHz vs 5.1 GHz)
  • Mais recente Data de lançamento: January 2025 (October 2023 vs January 2025)

Básico

Apple
Nome do rótulo
Intel
October 2023
Data de lançamento
January 2025
Laptop
Plataforma
Laptop
Apple M3 performance cores + efficiency cores
CPU Architecture
-
Apple M3 Max
CPU Name
-
Apple M3 Max
Nome do modelo
O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.
255H
-
Nome de código
Arrow Lake
TSMC
Fundição
-
Apple M3 series
Geração
-

Especificações da CPU

16
Total de Núcleos
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
16
16
Total de Threads
Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.
16
12
Núcleos de Desempenho
6
4
Núcleos de Eficiência
10
-
Frequência Base do Núcleo de Desempenho
2.0 GHz
-
Frequência Base do Núcleo de Eficiência
1.5 GHz
2.75 GHz
Frequência Max Turbo de núcleo eficiente
Frequência turbo máxima do E-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.
-
NEON
Instruction Set Extensions
-
4.06 GHz
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.
5.1 GHz
ARMv8-A, NEON
Conjunto de instruções estendido
-
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
Cache L1
112 K per core
P-core cluster: 36 MB; E-core cluster: 4 MB
Cache L2
2 MB per core
48 MB system level cache
Cache L3
24 MB shared
-
Frequência do Barramento
100 MHz
-
Soquete
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
FCBGA-2049
-
Multiplicador
20
-
Multiplicador Desbloqueado
No
3 nm
Processo de Fabricação
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
3 nm
-
Consumo de Energia
20-28 W
-
Temperatura Operacional Máxima
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
110 °C
-
Versão do PCIe
PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.
5.0
ARMv8-A
Conjunto de instruções
O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.
x86-64
92 billion
Contagem de Transistores
-

Especificações de memória

512-bit
Memory Bus Width
-
Unified LPDDR5-6400
Tipos de memória
Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.
LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400
LPDDR5-6400
LPDDR5 Speed
-
128 GB
Tamanho máximo de memória
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
128 GB
-
Canais máximos de memória
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
2
400 GB/s
Largura de banda máxima de memória
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
6400 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
Suporte de memória ECC
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No

Especificações de GPU

Thunderbolt 4, HDMI 2.1
External Display Standard
-
Apple M3 Max GPU
GPU Name
-
Up to three 6K 60Hz displays plus one 4K 144Hz display; or up to two 6K 60Hz displays plus one 8K 60Hz / 4K 240Hz display
Max External Display Resolution
-
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode
Video Concurrency
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Encode
-
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
Video Processing Unit
-
-
Gráficos integrados
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
Intel® Arc™ 140T GPU
1400 MHz
Frequência máxima dinâmica da GPU
2250 MHz
390 MHz
Graphics Base Frequency
Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.
-
40
Graphics Core Count
-
Up to 4 external displays
Number of Displays Supported
-
Metal, OpenCL
GPU APIs
-
Up to 14.2 TFLOPS FP32
Desempenho gráfico
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
2
Video Encode Engines
-
2
ProRes Encode/Decode Engines
-
Yes
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
-

Especificações de IA

16-core Apple Neural Engine
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
Apple Neural Engine
NPU Name
-
18 TOPS
NPU Performance
-

Conectividade

Yes
Bluetooth Support
-
Bluetooth 5.3
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-

Interfaces e portas

Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
Thunderbolt Support
-
USB4
USB Version
-
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
USB4 Support
-
-
Faixas PCIe
28

Diversos

Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
-
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Runtime Anti-Exploitation
-

Classificações

Cinebench R23 Núcleo Único
Apple M3 Max
1968
Core Ultra 7 255H
1988 +1%
Cinebench R23 Multinúcleo
Apple M3 Max
24028 +15%
Core Ultra 7 255H
20931
Geekbench 6 Núcleo Único
Apple M3 Max
3128 +18%
Core Ultra 7 255H
2640
Geekbench 6 Multinúcleo
Apple M3 Max
20969 +42%
Core Ultra 7 255H
14716
Passmark CPU Núcleo Único
Apple M3 Max
4784 +3%
Core Ultra 7 255H
4631
Passmark CPU Multinúcleo
Apple M3 Max
41257 +43%
Core Ultra 7 255H
28867