Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen AI 9 HX 470 ou AMD Ryzen 7 5800X3D: O que é melhor?

AMD Ryzen AI 9 HX 470

vs

AMD Ryzen 7 5800X3D

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen AI 9 HX 470 e AMD Ryzen 7 5800X3D com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen AI 9 HX 470

Mais Total de Núcleos: 12 (12 vs 8)
Mais alto Frequência máxima do turbo: Up to 5.2 GHz (Up to 5.2 GHz vs Up to 4.5 GHz)
Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
Mais alto Tipos de memória: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) (DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) vs DDR4)
Mais recente Data de lançamento: January 2026 (January 2026 vs April 2022)

AMD Ryzen 7 5800X3D

Maior Cache L3: 96 MB (24 MB vs 96 MB)

Básico

AMD

Nome do rótulo

AMD

January 2026

Data de lançamento

April 2022

Laptop

Plataforma

Desktop

Ryzen AI 9 HX 470

Nome do modelo

Ryzen 7 5800X3D

Gorgon Point

Nome de código

Vermeer

4x Zen 5, 8x Zen 5c

Geração

Zen 3

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

2 GHz

Frequência Básica

3.4 GHz

Up to 5.2 GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 4.5 GHz

Cache L1

512 KB

12 MB

Cache L2

4 MB

24 MB

Cache L3

96 MB

FP8

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

AM4

TSMC 4nm FinFET

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 7nm FinFET

28W

Consumo de Energia

105W

100°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

90°C

PCIe® 4.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 4.0

Conjunto de instruções

A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.

x86-64

Especificações de memória

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Tipos de memória

DDR4

256 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

128 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

2x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

2x1R DDR4-3200, 2x2R DDR4-3200, 4x1R DDR4-2933, 4x2R DDR4-2667

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Yes (Requires mobo support)

Especificações de GPU

AMD Radeon™ 890M

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

Discrete Graphics Card Required

Graphics Core Count

3100 MHz

Frequência gráfica