AMD Ryzen AI 9 HX 470
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AMD Ryzen AI 9 HX 370

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Comparação de processadores AMD Ryzen AI 9 HX 470 vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

Resultado de comparação de CPU

Ryzen AI 9 HX 470 vs HX 370: AMD mudou o número, mas não a arquitetura

Pelo nome, o Ryzen AI 9 HX 470 parece ser um sucessor completo do HX 370. No entanto, a diferença de hardware é bastante modesta: mantém os mesmos Zen 5 e Zen 5c, 12 núcleos, Radeon 890M e plataforma de 4 nm. A AMD basicamente aumentou as frequências, acelerou a memória e fez um pequeno upgrade no NPU. Portanto, o HX 470 não é uma nova arquitetura, mas uma atualização da plataforma derivada do Strix Point.

Principais diferenças

Característica Ryzen AI 9 HX 470 Ryzen AI 9 HX 370
Série Ryzen AI 400 Ryzen AI 300
Nome de código Gorgon Point Strix Point
Arquitetura do CPU 4× Zen 5 + 8× Zen 5c 4× Zen 5 + 8× Zen 5c
Núcleos / threads 12 / 24 12 / 24
Frequência máxima 5,2 GHz 5,1 GHz
Frequência máxima Zen 5c 3,3 GHz 3,3 GHz
Cache L2 / L3 12 / 24 MB 12 / 24 MB
Processo tecnológico TSMC 4 nm TSMC 4 nm
cTDP 15-54 W 15-54 W
Gráficos integrados Radeon 890M, 16 CU Radeon 890M, 16 CU
Frequência GPU 3,1 GHz 2,9 GHz
LPDDR5X até 8533 MT/s até 8000 MT/s
NPU 55 TOPS 50 TOPS
PCI Express 4.0 4.0

Há mais linhas repetidas do que diferenças. O número de núcleos, a arquitetura do CPU, o volume de cache, o processo de tecnologia, o PCIe e a faixa de potência não mudaram. O principal ganho do HX 470 vem do aumento das frequências do CPU e GPU, memória mais rápida e NPU de 55 TOPS.

Gorgon Point - evolução do Strix Point

O Ryzen AI 300 apareceu em 2024 e trouxe uma combinação de Zen 5, Zen 5c, RDNA 3.5 e XDNA 2. A família Ryzen AI 400 foi lançada posteriormente, mas a AMD manteve a mesma base arquitetônica.

A proximidade das duas plataformas é evidente nos dados de diagnóstico público: o Geekbench identifica HX 370 e HX 470 como processadores da mesma AMD Family 26 Model 36 Stepping 0. Isso não prova a identidade completa dos chipsets, mas mostra mais uma vez a semelhança entre as duas plataformas.

Um exemplo ainda mais claro é o Ryzen AI 9 HX 375 - uma conexão intermediária entre HX 370 e HX 470. Ele já possui os mesmos 12 núcleos e 24 threads, Radeon 890M e NPU de 55 TOPS.

A evolução é bastante clara:

HX 370 → HX 375 → HX 470

Primeiro, a AMD elevou o NPU de 50 para 55 TOPS, depois adicionou mais 100 MHz ao CPU, aumentou a frequência da Radeon 890M de 2,9 para 3,1 GHz e oficialmente elevou o suporte ao LPDDR5X para 8533 MT/s.

Ou seja, mesmo a melhoria no bloco de IA não pode ser totalmente atribuída ao novo geração Ryzen AI 400.

Desempenho do CPU

No Geekbench 6, o Ryzen AI 9 HX 470 pontua cerca de 2834 pontos em um único núcleo e 14 814 em modo multithread, enquanto o HX 370 mostra aproximadamente 2689 e 13 515 pontos.

Isso representa cerca de 5% de vantagem em Single-Core e até 10% em Multi-Core.

Mas para processadores móveis, esses números não devem ser percebidos como uma vantagem garantida. Ambos os chips operam em uma ampla faixa de cTDP de 15-54 W, portanto, as configurações do fabricante do notebook podem alterar significativamente o resultado final.

Geekbench 6.5 em notebooks específicos

Notebook Processador Single-Core Multi-Core
ASUS ExpertBook P5 G2 14 PM5406CGA Ryzen AI 9 HX 470 3007 15 697
Lenovo Legion 7 16AGP11 Ryzen AI 9 HX 470 2968 16 022
ASUS ROG Zephyrus G16 GA605WV Ryzen AI 9 HX 370 2929 14 571
ASUS ProArt P16 H7606WP Ryzen AI 9 HX 370 2866 15 024

São resultados de diferentes notebooks, portanto, não é possível comparar as linhas como um teste laboratorial de dois processadores. No entanto, a tabela mostra bem a dimensão da diferença: um sistema potente com HX 370 pode se aproximar bastante do HX 470.

É por isso que ao escolher um notebook, o resfriamento e os limites de potência podem ser mais importantes do que os números 370 e 470 no nome. Sob carga prolongada, o HX 370 em um notebook com ótimo resfriamento pode superar o HX 470 em um corpo mais fino.

Radeon 890M: +200 MHz sem nova arquitetura

Ambos os processadores utilizam Radeon 890M com 16 blocos de computação RDNA 3.5. No HX 470, a frequência máxima foi elevada de 2,9 para 3,1 GHz - um aumento de cerca de 7%.

Ao mesmo tempo, o LPDDR5X foi acelerado de 8000 para 8533 MT/s. Para gráficos integrados, isso é benéfico, uma vez que a Radeon 890M utiliza a memória do sistema e é sensível à sua largura de banda.

No entanto, os adicionais 200 MHz não podem ser automaticamente transformados em um aumento equivalente de FPS. O resultado depende da memória, do resfriamento e de quanta potência o fabricante permite que o CPU e a GPU integrada usem.

Em notebooks sem placa de vídeo dedicada, essas mudanças são relevantes. Em modelos de jogos com GeForce RTX, a diferença entre as duas versões da Radeon 890M se torna secundária.

NPU: 55 contra 50 TOPS

O NPU XDNA 2 no HX 470 entrega até 55 TOPS contra 50 TOPS no HX 370 - um aumento de 10%.

A arquitetura, no entanto, permaneceu a mesma, e o HX 375 já oferecia os mesmos 55 TOPS. Portanto, não se deve considerar o NPU como uma vantagem significativa do HX 470 em relação à série anterior.

Para aplicativos que utilizam ativamente o NPU local, os 5 TOPS adicionais podem proporcionar um pequeno benefício. Para tarefas diárias, jogos, navegação e a maioria dos programas tradicionais, essa diferença praticamente não influencia a escolha do notebook.

O que isso muda ao comprar um notebook

Se dois notebooks custam mais ou menos o mesmo, têm resfriamento, memória, tela e equipamentos comparáveis, o HX 470 é preferível. Ele é um pouco mais rápido no CPU, tem uma frequência mais alta na Radeon 890M e suporta LPDDR5X mais rápida.

Mas não faz sentido pagar uma quantia considerável apenas pela transição do HX 370 para o HX 470.

O HX 370 ainda tem os mesmos 12 núcleos Zen 5/Zen 5c e desempenho muito próximo. Um desconto em um notebook bem equipado da geração anterior facilmente supera todo o ganho técnico do HX 470.

Isso é especialmente verdadeiro para modelos com placa de vídeo dedicada: se um notebook com HX 370 oferece uma GeForce mais potente, melhor resfriamento ou mais memória RAM pelo mesmo preço, o novo índice do processador se torna secundário.

Conclusão

O Ryzen AI 9 HX 470 é mais rápido que o HX 370, mas este não é o tipo de caso em que uma nova designação implica uma nova arquitetura.

A AMD manteve 12 núcleos Zen 5/Zen 5c, 24 threads, Radeon 890M, XDNA 2 e plataforma de 4 nm. As principais mudanças são mais 100 MHz para o CPU, 200 MHz para gráficos integrados, LPDDR5X-8533 e NPU de 55 TOPS, que na verdade já estava presente no HX 375.

Para o proprietário de um notebook com HX 370, não há praticamente razão para trocá-lo pelo HX 470.

Ao comprar um novo notebook, o HX 470 deve ser escolhido não porque é uma "nova geração", mas apenas se o próprio notebook não for inferior e a diferença de preço não for grande. Um bom desconto em um modelo com HX 370 pode ser mais valioso que todas as melhorias do Ryzen AI 400.

Vantagens

  • Mais alto Frequência máxima do turbo: Up to 5.2 GHz (Up to 5.2 GHz vs Up to 5.1 GHz)
  • Mais recente Data de lançamento: January 2026 (January 2026 vs July 2025)

Básico

AMD
Nome do rótulo
AMD
January 2026
Data de lançamento
July 2025
Laptop
Plataforma
Laptop
Ryzen AI 9 HX 470
Nome do modelo
Ryzen AI 9 HX 370
Gorgon Point
Nome de código
Strix Point
4x Zen 5, 8x Zen 5c
Geração
4x Zen 5, 8x Zen 5c
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificações da CPU

12
Total de Núcleos
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
12
24
Total de Threads
24
2 GHz
Frequência Básica
2 GHz
Up to 5.2 GHz
Frequência máxima do turbo
Up to 5.1 GHz
12 MB
Cache L2
12 MB
24 MB
Cache L3
24 MB
FP8
Soquete
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
FP8
TSMC 4nm FinFET
Processo de Fabricação
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
TSMC 4nm FinFET
28W
Consumo de Energia
28W
100°C
Temperatura Operacional Máxima
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
100°C
PCIe® 4.0
Versão PCI Express
Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
PCIe® 4.0

Especificações de memória

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Tipos de memória
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
256 GB
Tamanho máximo de memória
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
256 GB
2
Canais máximos de memória
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
2
2x2R DDR5-5600
Maximum Memory Speed
2x2R DDR5-5600
No
Suporte de memória ECC
O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.
No

Especificações de GPU

AMD Radeon™ 890M
Gráficos integrados
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
AMD Radeon™ 890M
16
Graphics Core Count
16
3100 MHz
Frequência gráfica
2900 MHz

Diversos

Classificações

Geekbench 6 Núcleo Único
Ryzen AI 9 HX 470
2834 +5%
Ryzen AI 9 HX 370
2689
Geekbench 6 Multinúcleo
Ryzen AI 9 HX 470
14814 +10%
Ryzen AI 9 HX 370
13515
Passmark CPU Núcleo Único
Ryzen AI 9 HX 470
4237 +1%
Ryzen AI 9 HX 370
4213
Passmark CPU Multinúcleo
Ryzen AI 9 HX 470
34906
Ryzen AI 9 HX 370
37699 +8%