Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen AI 9 HX 370 ou Apple M3 Pro: O que é melhor?

AMD Ryzen AI 9 HX 370

vs

Apple M3 Pro

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen AI 9 HX 370 e Apple M3 Pro com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Maior Cache L3: 24 MB (24 MB vs 12 MB system level cache)
Mais recente Data de lançamento: July 2025 (July 2025 vs October 2023)

Apple M3 Pro

Mais alto Processo de Fabricação: 3 nm (TSMC 4nm FinFET vs 3 nm)

Básico

AMD

Nome do rótulo

Apple

July 2025

Data de lançamento

October 2023

Laptop

Plataforma

Laptop

CPU Architecture

Apple M3 performance cores + efficiency cores

CPU Name

Apple M3 Pro

Ryzen AI 9 HX 370

Nome do modelo

Apple M3 Pro

Strix Point

Nome de código

Fundição

TSMC

4x Zen 5, 8x Zen 5c

Geração

Apple M3 series

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

2 GHz

Frequência Básica

Up to 5.1 GHz

Frequência máxima do turbo

Frequência Max Turbo de núcleo eficiente

2.75 GHz

Instruction Set Extensions

NEON

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

4.06 GHz

Conjunto de instruções estendido

ARMv8-A, NEON

Cache L1

3 MB total L1 cache

12 MB

Cache L2

20 MB L2 cache

24 MB

Cache L3

12 MB system level cache

FP8

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

TSMC 4nm FinFET

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

3 nm

28W

Consumo de Energia

100°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

PCIe® 4.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Conjunto de instruções

A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.

ARMv8-A

Contagem de Transistores

37 billion

Especificações de memória

Memory Bus Width

192-bit

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Tipos de memória

Unified LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

LPDDR5-6400

256 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

36 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Largura de banda máxima de memória

A largura de banda máxima da memória é a taxa máxima à qual o processador pode ler ou gravar dados na memória, expressa em GB/s.

150 GB/s

2x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

6400 MT/s

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Especificações de GPU

External Display Standard

Thunderbolt 4, HDMI 2.1

GPU Name

Apple M3 Pro GPU

Max External Display Resolution

Up to two 6K 60Hz displays over Thunderbolt; or one 6K 60Hz display plus one 4K 144Hz display over HDMI; HDMI up to 8K 60Hz or 4K 240Hz

Video Concurrency

Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode

Video Encode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Processing Unit

Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode

AMD Radeon™ 890M

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

Frequência máxima dinâmica da GPU

1296 MHz

Graphics Core Count

2900 MHz

Frequência gráfica

Number of Displays Supported

Up to 2 external displays

GPU APIs

Metal, OpenCL

Desempenho gráfico

Up to 4.6 TFLOPS FP32

Media Engine