AMD Ryzen AI 7 H 350
vs
Intel Core Ultra 5 338H

vs

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen AI 7 H 350 e Intel Core Ultra 5 338H com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

  • Mais Total de Núcleos: 16 (8 vs 16)
  • Maior Cache L3: 18 MB shared (16 MB vs 18 MB shared)
  • Mais alto Processo de Fabricação: 2 nm (TSMC 4nm FinFET vs 2 nm)
  • Mais recente Data de lançamento: January 2026 (February 2025 vs January 2026)

Básico

AMD
Nome do rótulo
Intel
February 2025
Data de lançamento
January 2026
Laptop
Plataforma
Laptop
AMD Ryzen AI 7 H 350
Nome do modelo
338H
Krackan Point
Nome de código
Panther Lake
TSMC
Fundição
-
Ryzen AI 300 Series
Geração
-
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-

Especificações da CPU

8
Total de Núcleos
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
16
16
Total de Threads
16
-
Núcleos de Desempenho
4
-
Núcleos de Eficiência
8
2 GHz
Frequência Básica
-
5 GHz
Frequência máxima do turbo
-
-
Frequência Base do Núcleo de Desempenho
2.2 GHz
-
Frequência Base do Núcleo de Eficiência
1.7 GHz
AES, AMD-V, AVX, AVX512, AVX2, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64
Instruction Set Extensions
-
-
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
4.7 GHz
-
Cache L1
112 K per core
8 MB
Cache L2
3 MB per core
16 MB
Cache L3
18 MB shared
-
Frequência do Barramento
100 MHz
L2: 8 MB, L3: 16 MB
Cache
-
FP8
Soquete
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
FCBGA-2049
-
Multiplicador
22
-
Multiplicador Desbloqueado
No
TSMC 4nm FinFET
Processo de Fabricação
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
2 nm
28W
Consumo de Energia
45
100°C
Temperatura Operacional Máxima
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
110 °C
PCIe 4.0
Versão do PCIe
PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.
5.0
-
Conjunto de instruções
A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.
x86-64

Especificações de memória

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
Tipos de memória
LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400
256 GB
Tamanho máximo de memória
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
128 GB
2
Canais máximos de memória
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
2
-
Largura de banda máxima de memória
A largura de banda máxima da memória é a taxa máxima à qual o processador pode ler ou gravar dados na memória, expressa em GB/s.
137 GB/s
DDR5-5600, LPDDR5X-8000
Maximum Memory Speed
-
No
Suporte de memória ECC
O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.
No

Especificações de GPU

AMD Radeon 860M
Gráficos integrados
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
Intel® Arc™ B370 GPU
-
Frequência máxima dinâmica da GPU
2300 MHz
-
Graphics Base Frequency
A frequência gráfica base é a frequência nominal ou garantida do núcleo gráfico, expressa em MHz.
800 MHz
8
Graphics Core Count
-
3000 MHz
Frequência gráfica
-
12
DirectX Support
O suporte a DirectX indica qual versão do conjunto de interfaces de programação (APIs) da Microsoft para gráficos e outras tarefas multimídia é compatível.
-
-
Unidades de execução
12
7680x4320 @ 60Hz
Max Resolution (DP)
A resolução máxima por DisplayPort (DP) é a maior resolução suportada pelo processador nessa interface, a 24 bits por pixel e 60 Hz. A resolução real depende do projeto do sistema e pode ser inferior.
-
4
Number of Displays Supported
-
DisplayPort 2.1, HDMI 2.1, USB Type-C DisplayPort Alt Mode
Graphics Output
As saídas de vídeo indicam as interfaces disponíveis para conectar dispositivos de exibição.
-

Interfaces e portas

16 total / 16 usable
Faixas PCIe
28

Diversos

Website oficial
-

Classificações

Geekbench 6 Núcleo Único
Ryzen AI 7 H 350
2700 +11%
Core Ultra 5 338H
2429
Geekbench 6 Multinúcleo
Ryzen AI 7 H 350
13100 +9%
Core Ultra 5 338H
12011
Passmark CPU Núcleo Único
Ryzen AI 7 H 350
3740
Core Ultra 5 338H
4280 +14%
Passmark CPU Multinúcleo
Ryzen AI 7 H 350
26253
Core Ultra 5 338H
30473 +16%