Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen AI 7 450 ou AMD Ryzen 9 8945HX: O que é melhor?

AMD Ryzen AI 7 450

vs

AMD Ryzen 9 8945HX

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen AI 7 450 e AMD Ryzen 9 8945HX com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen AI 7 450

Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 5nm FinFET)
Mais recente Data de lançamento: January 2026 (January 2026 vs April 2025)

AMD Ryzen 9 8945HX

Mais Total de Núcleos: 16 (8 vs 16)
Mais alto Frequência máxima do turbo: Up to 5.4 GHz (Up to 5.1 GHz vs Up to 5.4 GHz)
Maior Cache L3: 64 MB (16 MB vs 64 MB)
Mais recente Versão PCI Express: PCIe® 5.0 (PCIe® 4.0 vs PCIe® 5.0)

Básico

AMD

Nome do rótulo

AMD

January 2026

Data de lançamento

April 2025

Laptop

Plataforma

Laptop

Ryzen AI 7 450

Nome do modelo

Ryzen 9 8945HX

Gorgon Point

Nome de código

Dragon Range

4x Zen 5, 4x Zen 5c

Geração

Zen 4

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

2 GHz

Frequência Básica

2.5 GHz

Up to 5.1 GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 5.4 GHz

Cache L1

1024 KB

8 MB

Cache L2

16 MB

Cache L3

64 MB

FP8

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

FL1

Unlocked for Overclocking

Yes

TSMC 4nm FinFET

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 5nm FinFET

28W

Consumo de Energia

55W

100°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100°C

PCIe® 4.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 5.0

Conjunto de instruções

A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.

x86-64

Especificações de memória

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Tipos de memória

DDR5

256 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

64 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

4x2R LPDDR5x-8533, DDR5-5600

Maximum Memory Speed

2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Especificações de GPU

AMD Radeon™ 860M

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

AMD Radeon™ 610M

Graphics Core Count

3100 MHz

Frequência gráfica

2200 MHz