AMD Ryzen 9 8945HX

AMD Ryzen 9 8945HX

AMD Ryzen 9 8945HX: carro-chefe móvel de 16 núcleos para notebooks de alto desempenho

Ryzen 9 8945HX é um processador móvel de alto desempenho da família Ryzen 8000HX voltado a notebooks gamer e estações de trabalho móveis. O modelo combina 16 núcleos/32 threads baseados na arquitetura Zen 4 com altos clocks de boost, cache amplo e uma iGPU básica (Radeon 610M); a plataforma é pensada primordialmente para operar junto a uma GPU dedicada. Não há NPU integrada.

Especificações-chave

  • Arquitetura/codinome, processo: Zen 4, “Dragon Range Refresh”; chiplets de CPU em 5 nm, die de I/O em 6 nm.

  • Núcleos/threads: 16/32 (SMT).

  • Frequências (base; boost): cerca de 2,5 GHz; até ~5,4 GHz no pico — dependendo de potência e refrigeração.

  • Cache L3: 64 MB.

  • Pacote de energia: TDP de 55 W; faixa típica de cTDP até ~75 W (limites reais variam conforme perfis do fabricante e do chassi).

  • Gráficos integrados: Radeon 610M (RDNA 2, 2 CUs/128 shaders), voltada a saída de vídeo e multimídia.

  • Memória: DDR5 SO-DIMM de dois canais, comumente até DDR5-5200; LPDDR5X não é usada de forma nativa.

  • Interfaces: até 28 linhas PCIe 5.0 vindas da CPU (distribuição definida pelo OEM); suporte a USB4 depende da plataforma; Thunderbolt não é declarado como padrão.

  • Saídas de vídeo: até três via iGPU (detalhes dependem do layout de portas e controladores do sistema).

  • NPU/Ryzen AI: ausente; cargas de IA são executadas em CPU/GPU.

  • Benchmarks indicativos: não fornecidos no briefing; características de desempenho são descritas abaixo.

O que é este chip e onde é utilizado

Ryzen 9 8945HX dá continuidade à linha de processadores móveis HX da AMD com “caráter de desktop”. Em posicionamento, sucede o 7945HX dentro da geração 8000HX, mantendo a configuração de 16 núcleos e alta fórmula de frequências. Os dispositivos-alvo incluem notebooks gamer de 16–18″, estações móveis de alto desempenho e alguns mini-PCs, com GPU dedicada de classe GeForce RTX e orçamento térmico substancial.

Arquitetura e processo

O chip adota um design multi-chip: um ou dois CCDs em 5 nm com núcleos Zen 4 e um die de I/O em 6 nm. A microarquitetura Zen 4 oferece alto IPC, suporte a conjuntos de instruções modernos, predição de desvios avançada e um amplo cache L3 compartilhado de 64 MB. O controlador de memória atende DDR5 SO-DIMM em dois canais; alta largura de banda e baixas latências são cruciais para sustentar picos de clock e cenários intensivos em dados.

O die de I/O integra blocos multimídia com decodificação por hardware de codecs modernos — incluindo AV1, HEVC e VP9 — reduzindo a carga da CPU durante reprodução e processamento de vídeo. Funções de virtualização e segurança em nível de hardware são suportadas; o conjunto efetivamente habilitado depende do BIOS/UEFI de cada sistema.

Desempenho da CPU

O desempenho prático do 8945HX depende de ajustes de potência (PL1/PL2, limites de longo e curto prazo) e da capacidade de refrigeração do chassi específico. Em cargas que escalam por threads — renderização, codificação de vídeo, compilação multithread, compactação, computação científico-técnica — os 16 núcleos/32 threads entregam alto throughput sustentado desde que os limites de potência permaneçam próximos ao topo da faixa. Sistemas com perfis agressivos e refrigeração robusta mantêm clocks mais próximos do boost por mais tempo; notebooks mais finos tendem a estabilizar em clocks sustentados menores sob carga prolongada. Em tarefas pouco paralelas, a frequência de boost e as condições térmicas predominam, gerando variação entre modelos.

Em relação ao antecessor 7945HX, as diferenças são majoritariamente de plataforma e firmware; em tarefas típicas, as distâncias são modestas e explicadas sobretudo por configuração de potência e eficiência da refrigeração.

Gráficos e multimídia (iGPU)

A Radeon 610M integrada (RDNA 2, 2 CUs) destina-se principalmente à saída de vídeo, aceleração de mídia por hardware e 3D básico. Com DDR5 rápida em dois canais, títulos modestos e e-sports podem rodar em 1080p com presets baixos/médios; ainda assim, a plataforma 8945HX é arquitetada para uso com GPU dedicada. Os blocos de mídia suportam decodificação por hardware de AV1/HEVC/VP9, útil para streaming em alta definição e para aliviar a CPU. Saída multi-tela (tipicamente até três) é possível; resoluções e taxas exatas dependem das portas e controladores do notebook.

IA/NPU

Não há NPU de hardware no 8945HX. Cenários de IA on-device que distribuem o processamento executam a inferência na CPU e/ou na gráfica integrada/dedicada. Isso impacta consumo e térmica em sessões prolongadas de IA, bem como a autonomia em mobilidade. Se a prioridade são funções locais de IA com baixo consumo, costuma-se considerar modelos da classe HS com NPU ou configurações com GPU dedicada potente e pilha de software adequada.

Plataforma e I/O

Um ponto forte da série HX é o subsistema PCI Express. A plataforma fornece até 28 linhas PCIe 5.0, que o fabricante pode alocar entre GPU dedicada e armazenamento: esquemas padrão incluem x16 para a dGPU e x4 para o SSD NVMe do sistema, com linhas restantes para unidades adicionais ou periféricos. A presença e as características do USB4 dependem do projeto da placa-mãe e dos controladores; alguns modelos aceitam docks e GPUs externas via USB4, sem garantia uniforme. Thunderbolt não é declarado como padrão da plataforma.

Interfaces sem fio modernas como Wi-Fi 6E/7 e Bluetooth são suportadas via módulo escolhido pelo OEM. Entre as saídas de vídeo comuns estão HDMI e DisplayPort (inclusive via USB-C em modo alternativo), além de painéis internos de alta taxa de atualização (QHD 240–300 Hz e acima — conforme chassi e dGPU).

Consumo e refrigeração

O TDP nominal de 55 W reflete o limite inferior de potência sustentada. Na prática, OEMs elevam o cTDP para ~75 W e além, enquanto limites de curto prazo podem ser significativamente maiores para melhorar a resposta do turbo. Isso exige refrigeração capaz: dissipadores grandes, múltiplos heatpipes e ventoinhas, e um fluxo de ar bem projetado. Em modelos gamer orientados a desempenho, os clocks sustentados sob carga multithread permanecem altos, com aumento de ruído e temperaturas. Designs mais finos priorizam acústica e bateria, levando a entrada mais cedo em limites térmicos e de potência.

Onde o processador é encontrado

Ryzen 9 8945HX equipa notebooks gamer de faixa média e alta, estações móveis para criação de conteúdo e tarefas de engenharia, além de alguns mini-PCs com GPU dedicada. Disponibilidade e lista de modelos variam conforme os planos de cada marca e suas linhas regionais.

Comparação e posicionamento

Dentro da família Ryzen 8000HX, trata-se do SKU superior de 16 núcleos. Frente ao Ryzen 9 8940HX, de nome semelhante, oferece clocks de boost mais altos com configuração de núcleos e cache comparável. Em relação ao Ryzen 9 7945HX, os ganhos decorrem de atualizações de plataforma e firmware, enquanto a base arquitetural e o arranjo de núcleos permanecem próximos.

A série HS da mesma geração (por exemplo, Ryzen 9 8945HS) mira outra classe: 8 núcleos/16 threads, suporte a LPDDR5X, iGPU mais potente (Radeon 780M/760M) e NPU integrada, porém com faixas de potência menores. Assim, plataformas HX são escolhidas para configurações “pesadas” com GPU dedicada e prioridade em desempenho máximo de CPU, enquanto HS atende dispositivos mais finos focados em eficiência, autonomia e funções de IA.

Para quem é indicado

  • Tarefas profissionais e avançadas que escalam bem por threads: renderização, codificação/ processamento de vídeo, fotogrametria, compilação de projetos grandes, compactação, pipelines analíticos.

  • Configurações de jogos com GPU dedicada, onde alto FPS sem gargalo de CPU é importante.

  • Estaçãos móveis que lidam com projetos pesados em IDEs, pacotes DCC e software CAD/CAE.

  • Cenários multimídia com múltiplos monitores e decodificação por hardware de codecs modernos.

Prós e contras

Prós:

  • 16 núcleos/32 threads Zen 4, forte sustentação em cargas multithread com limites de potência bem ajustados.

  • Amplo cache L3 de 64 MB e bom teto de frequência.

  • Plataforma de I/O avançada: até 28 linhas PCIe 5.0, roteamento flexível para dGPU e múltiplos NVMe.

  • Decodificação por hardware de codecs de vídeo modernos, suporte a múltiplas telas.

Contras:

  • Sem NPU: aceleração de IA local recai sobre CPU/GPU, impactando consumo e bateria.

  • iGPU Radeon 610M modesta — praticamente não voltada a jogos; parte-se do pressuposto de GPU dedicada.

  • Exigências altas de refrigeração e entrega de potência; acústica e térmica dependem do chassi.

  • Suporte a USB4/docks e GPU externa não é padronizado e varia por modelo.

Recomendações de configuração

  • Memória: DDR5 em dois canais na maior velocidade suportada pela plataforma (tipicamente até DDR5-5200); latências menores melhoram a responsividade geral.

  • Armazenamento: dedicar um NVMe rápido para SO e projetos (x4) e, se disponível, um segundo slot NVMe para dados; com unidades PCIe 5.0, considerar dissipação térmica e uso de heatsinks.

  • Refrigeração: em sistemas com perfis agressivos, são recomendáveis manutenção regular do sistema térmico e renovação da interface térmica (conforme o fabricante). Em notebooks finos, o perfil de potência “Balanceado” costuma ser preferível.

  • Gráficos: para jogos e trabalho acelerado por GPU, escolher configurações com uma GPU dedicada adequada; é útil um comutador MUX que ligue a dGPU diretamente ao display.

  • Interfaces: ao escolher o modelo, verificar USB4 (se docks/armazenamento externo de alta velocidade forem críticos), número de slots M.2, tipos de saídas de vídeo e carga via USB-C.

Resumo

AMD Ryzen 9 8945HX é uma plataforma móvel Zen 4 de alto nível para notebooks e mini-PCs em que a prioridade é o máximo desempenho de CPU em conjunto com uma GPU dedicada. O chip mostra grande potencial em cargas multithread e configurações de jogos modernas, desde que haja refrigeração adequada e limites de potência generosos. Se o foco são funções de IA locais e longa autonomia, modelos da classe HS com NPU merecem consideração; se o objetivo é produtividade “de desktop” no formato móvel, o 8945HX continua sendo uma das opções mais sólidas no portfólio atual da AMD.

Básico

Nome do rótulo
AMD
Plataforma
Laptop
Data de lançamento
April 2025
Nome do modelo
?
O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.
Ryzen 9 8945HX
Nome de código
Dragon Range
Fundição
TSMC
Geração
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))

Especificações da CPU

Total de Núcleos
?
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
16
Total de Threads
?
Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.
32
Frequência Base do Núcleo de Desempenho
2.5 GHz
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
?
Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.
5.4 GHz
Cache L1
64 KB per core
Cache L2
1 MB per core
Cache L3
64 MB shared
Frequência do Barramento
100 MHz
Multiplicador
24.0
Multiplicador Desbloqueado
Yes
Soquete
?
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
AMD Socket FL1
Processo de Fabricação
?
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
5 nm
Consumo de Energia
55 W
Temperatura Operacional Máxima
?
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
100°C
Versão do PCIe
?
PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.
5
Contagem de Transistores
13.14 billions

Especificações de memória

Tipos de memória
?
Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.
DDR5-5200
Canais máximos de memória
?
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
2
Suporte de memória ECC
No

Especificações de GPU

Gráficos integrados
?
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
Radeon 610M

Diversos

Faixas PCIe
28

Classificações

Geekbench 6
Núcleo Único Pontuação
2545
Geekbench 6
Multinúcleo Pontuação
14188
Passmark CPU
Núcleo Único Pontuação
4202
Passmark CPU
Multinúcleo Pontuação
53850

Comparado com outra CPU

Geekbench 6 Núcleo Único
2852 +12.1%
2688 +5.6%
2398 -5.8%
Geekbench 6 Multinúcleo
18145 +27.9%
15434 +8.8%
13045 -8.1%
12069 -14.9%
Passmark CPU Núcleo Único
4357 +3.7%
4028 -4.1%
Passmark CPU Multinúcleo
65379 +21.4%
59285 +10.1%
49524 -8%
45694 -15.1%