Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen 9 8945HX ou AMD Ryzen 7 8700F: O que é melhor?

AMD Ryzen 9 8945HX

vs

AMD Ryzen 7 8700F

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen 9 8945HX e AMD Ryzen 7 8700F com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen 9 8945HX

Mais Total de Núcleos: 16 (16 vs 8)
Mais alto Frequência máxima do turbo: Up to 5.4 GHz (Up to 5.4 GHz vs Up to 5 GHz)
Maior Cache L3: 64 MB (64 MB vs 16 MB)
Mais recente Versão PCI Express: PCIe® 5.0 (PCIe® 5.0 vs PCIe® 4.0)
Mais recente Data de lançamento: April 2025 (April 2025 vs April 2024)

AMD Ryzen 7 8700F

Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 4nm FinFET (TSMC 5nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)

Básico

AMD

Nome do rótulo

AMD

April 2025

Data de lançamento

April 2024

Laptop

Plataforma

Desktop

Ryzen 9 8945HX

Nome do modelo

Ryzen 7 8700F

Dragon Range

Nome de código

Phoenix

Zen 4

Geração

Zen 4

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

2.5 GHz

Frequência Básica

4.1 GHz

Up to 5.4 GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 5 GHz

1024 KB

Cache L1

16 MB

Cache L2

8 MB

64 MB

Cache L3

16 MB

FL1

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

AM5

Yes

Unlocked for Overclocking

Yes

TSMC 5nm FinFET

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 4nm FinFET

55W

Consumo de Energia

65W

100°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

95°C

PCIe® 5.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 4.0

x86-64

Conjunto de instruções

A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.

x86-64

Especificações de memória

DDR5

Tipos de memória

DDR5

64 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

256 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200

Maximum Memory Speed

2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Especificações de GPU

AMD Radeon™ 610M

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

Discrete Graphics Card Required

Graphics Core Count

2200 MHz

Frequência gráfica