Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen 9 8940HX ou Intel Core Ultra 9 275HX: O que é melhor?

AMD Ryzen 9 8940HX

vs

Intel Core Ultra 9 275HX

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen 9 8940HX e Intel Core Ultra 9 275HX com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen 9 8940HX

Maior Cache L3: 64 MB (64 MB vs 24 MB shared)
Mais recente Data de lançamento: April 2025 (April 2025 vs January 2025)

Intel Core Ultra 9 275HX

Mais Total de Núcleos: 24 (16 vs 24)
Mais alto Processo de Fabricação: 3 nm (TSMC 5nm FinFET vs 3 nm)

Básico

AMD

Nome do rótulo

Intel

April 2025

Data de lançamento

January 2025

Laptop

Plataforma

Laptop

Ryzen 9 8940HX

Nome do modelo

Core Ultra 9 275HX

Dragon Range

Nome de código

Arrow Lake

Fundição

Intel

Zen 4

Geração

Ultra 9 (Arrow Lake)

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

2.4 GHz

Frequência Básica

Up to 5.3 GHz

Frequência máxima do turbo

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

2.7 GHz

Frequência Base do Núcleo de Eficiência

2.1 GHz

Frequência Max Turbo de núcleo eficiente

4.6 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

5.4 GHz

1024 KB

Cache L1

112 KB per core

16 MB

Cache L2

23 MB

64 MB

Cache L3

24 MB shared

Frequência do Barramento

100 MHz

FL1

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

Intel Socket 1851

Multiplicador

Yes

Unlocked for Overclocking

Multiplicador Desbloqueado

TSMC 5nm FinFET

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

3 nm

55W

Consumo de Energia

17-55 W

100°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100 °C

PCIe® 5.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

x86-64

Conjunto de instruções

A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.

Especificações de memória

DDR5

Tipos de memória

DDR5-6400

64 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

256 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Largura de banda máxima de memória

A largura de banda máxima da memória é a taxa máxima à qual o processador pode ler ou gravar dados na memória, expressa em GB/s.

102.4 GB/s

2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200

Maximum Memory Speed

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Yes

Especificações de GPU

AMD Radeon™ 610M

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

Intel® Graphics

Frequência máxima dinâmica da GPU

2000 MHz

Graphics Core Count

2200 MHz

Frequência gráfica

Unidades de execução