Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen 9 7900 ou AMD Ryzen 7 7800X3D: O que é melhor?

AMD Ryzen 9 7900 vs AMD Ryzen 7 7800X3D

AMD Ryzen 9 7900

AMD Ryzen 7 7800X3D

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen 9 7900 e AMD Ryzen 7 7800X3D com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen 9 7900

Mais Total de Núcleos: 12 (12 vs 8)
Mais alto Frequência máxima do turbo: Up to 5.4GHz (Up to 5.4GHz vs Up to 5.0GHz)
Mais recente Data de lançamento: January 2023 (January 2023 vs January 2023)

AMD Ryzen 7 7800X3D

Maior Cache L3: 96MB (64MB vs 96MB)

Básico

AMD

Nome do rótulo

AMD

January 2023

Data de lançamento

January 2023

Desktop

Plataforma

Desktop

Raphael

Nome de código

Raphael

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

3.7GHz

Frequência Básica

4.2GHz

Up to 5.4GHz

Frequência máxima do turbo

Max Turbo Frequency é a frequência máxima de núcleo único na qual o processador é capaz de operar usando a tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, a tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é normalmente medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.

Up to 5.0GHz

768KB

Cache L1

512KB

12MB

Cache L2

8MB

64MB

Cache L3

96MB

AM5

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

AM5

Yes

Unlocked for Overclocking

AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.

TSMC 5nm FinFET

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 5nm FinFET

65W

Consumo de Energia

120W

95°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

89°C

PCIe® 5.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe® 5.0

Especificações de memória

DDR5

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

DDR5

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Especificações de GPU

AMD Radeon™ Graphics

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

AMD Radeon™ Graphics

2200 MHz

Frequência gráfica

A frequência dinâmica máxima de gráficos refere-se à frequência máxima de clock de renderização de gráficos oportunistas (em MHz) que pode ser suportada usando Intel® HD Graphics com recurso de frequência dinâmica.

2200 MHz

Graphics Core Count

Diversos

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.