Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen 7 8745HS ou AMD Ryzen 5 3400G: O que é melhor?

AMD Ryzen 7 8745HS

vs

AMD Ryzen 5 3400G

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen 7 8745HS e AMD Ryzen 5 3400G com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen 7 8745HS

Mais Total de Núcleos: 8 (8 vs 4)
Maior Cache L3: 16 MB (16 MB vs 4MB shared)
Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 12 nm)
Mais alto Tipos de memória: DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) (DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) vs DDR4-2933)
Mais recente Data de lançamento: June 2024 (June 2024 vs July 2019)

Básico

AMD

Nome do rótulo

AMD

June 2024

Data de lançamento

July 2019

Laptop

Plataforma

Desktop

Ryzen 7 8745HS

Nome do modelo

Ryzen 5 3400G

Hawk Point

Nome de código

Picasso

Zen 4

Geração

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Núcleos de Desempenho

3.8 GHz

Frequência Básica

Up to 4.9 GHz

Frequência máxima do turbo

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

3.7 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

4.2 GHz

Cache L1

96K per core

8 MB

Cache L2

512K per core

16 MB

Cache L3

4MB shared

Frequência do Barramento

100MHz

FP7r2, FP8

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

AM4

Multiplicador

37x

Unlocked for Overclocking

Multiplicador Desbloqueado

Yes

TSMC 4nm FinFET

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

12 nm

45W

Consumo de Energia

65 W

100°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

95 °C

PCIe® 4.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

3.0

Conjunto de instruções

A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.

x86-64

Especificações de memória

DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)

Tipos de memória

DDR4-2933

256 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

64GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Largura de banda máxima de memória

A largura de banda máxima da memória é a taxa máxima à qual o processador pode ler ou gravar dados na memória, expressa em GB/s.

43.71 GB/s

4x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Yes

Especificações de GPU

AMD Radeon™ 780M

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

True

Frequência máxima dinâmica da GPU

1300 MHz

Graphics Base Frequency

A frequência gráfica base é a frequência nominal ou garantida do núcleo gráfico, expressa em MHz.

300 MHz

Graphics Core Count

2600 MHz

Frequência gráfica

Unidades de execução

Resolução máxima

3840x2160 - 60 Hz