Vantagens
- Mais Total de Núcleos: 8 (8 vs 6)
- Maior Cache L3: 16 MB (16 MB vs 8 MB)
- Mais alto Frequência máxima do turbo: Up to 4.6 GHz (Up to 4.5 GHz vs Up to 4.6 GHz)
- Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 4nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
- Mais recente Versão PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 3.0 vs PCIe® 4.0)
- Mais alto Tipos de memória: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) (DDR4 vs DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8))
- Mais recente Data de lançamento: January 2026 (January 2023 vs January 2026)
Básico
AMD
Nome do rótulo
AMD
January 2023
Data de lançamento
January 2026
Laptop
Plataforma
Laptop
Ryzen 7 7730U
Nome do modelo
?
O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.
Ryzen AI 7 445
Barcelo R
Nome de código
Gorgon Point
Zen 3
Geração
2x Zen 5, 4x Zen 5c
Especificações da CPU
8
Total de Núcleos
?
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
6
16
Total de Threads
?
Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.
12
2 GHz
Frequência Básica
2 GHz
Up to 4.5 GHz
Frequência máxima do turbo
?
Max Turbo Frequency é a frequência máxima de núcleo único na qual o processador é capaz de operar usando a tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, a tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é normalmente medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.
Up to 4.6 GHz
512 KB
Cache L1
-
4 MB
Cache L2
6 MB
16 MB
Cache L3
8 MB
FP6
Soquete
?
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
FP8
No
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
-
TSMC 7nm FinFET
Processo de Fabricação
?
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
TSMC 4nm FinFET
15W
Consumo de Energia
28W
95°C
Temperatura Operacional Máxima
?
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
100°C
PCIe® 3.0
Versão PCI Express
?
Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
PCIe® 4.0
x86-64
Conjunto de instruções
?
O conjunto de instruções é um programa rígido armazenado dentro da CPU que orienta e otimiza as operações da CPU. Com esses conjuntos de instruções, a CPU pode funcionar com mais eficiência. Existem muitos fabricantes que projetam CPUs, o que resulta em diferentes conjuntos de instruções, como o conjunto de instruções 8086 para o campo Intel e o conjunto de instruções RISC para o campo ARM. x86, ARM v8 e MIPS são todos códigos para conjuntos de instruções. Os conjuntos de instruções podem ser estendidos; por exemplo, x86 adicionou suporte de 64 bits para criar x86-64. Os fabricantes que desenvolvem CPUs compatíveis com um determinado conjunto de instruções precisam de autorização do detentor da patente do conjunto de instruções. Um exemplo típico é a autorização da Intel à AMD, permitindo que esta última desenvolva CPUs compatíveis com o conjunto de instruções x86.
-
Especificações de memória
DDR4
Tipos de memória
?
Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
64 GB
Tamanho máximo de memória
?
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
256 GB
2
Canais máximos de memória
?
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
2
2x1R DDR4-3200
Maximum Memory Speed
4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600
Yes (Requires mobo support)
Suporte de memória ECC
No
Especificações de GPU
AMD Radeon™ Graphics
Gráficos integrados
?
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
AMD Radeon™ 840M
2000 MHz
Frequência gráfica
?
A frequência dinâmica máxima de gráficos refere-se à frequência máxima de clock de renderização de gráficos oportunistas (em MHz) que pode ser suportada usando Intel® HD Graphics com recurso de frequência dinâmica.
2900 MHz
8
Graphics Core Count
4
Diversos
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
Classificações
Geekbench 6 Núcleo Único
Ryzen 7 7730U
1677
Ryzen AI 7 445
2239
+34%
Geekbench 6 Multinúcleo
Ryzen 7 7730U
6591
Ryzen AI 7 445
8704
+32%
Passmark CPU Núcleo Único
Ryzen 7 7730U
3072
Ryzen AI 7 445
3941
+28%
Passmark CPU Multinúcleo
Ryzen 7 7730U
18819
Ryzen AI 7 445
20770
+10%
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