Vantagens
- Mais Total de Núcleos: 6 (6 vs 4)
- Mais alto Frequência máxima do turbo: 4.7 GHz (4.7 GHz vs Up to 3.8GHz)
- Maior Cache L3: 16 MB (16 MB vs 4MB)
- Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
- Mais recente Versão PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 4.0 vs PCIe® 3.0)
- Mais alto Tipos de memória: DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) (DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8) vs DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s)
- Mais recente Data de lançamento: May 2023 (May 2023 vs January 2021)
Básico
AMD
Nome do rótulo
AMD
May 2023
Data de lançamento
January 2021
Laptop
Plataforma
Laptop
Ryzen 7 7445HS
Nome do modelo
-
Phoenix
Nome de código
Lucienne
2x Zen 4, 4x Zen 4c
Geração
-
RHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-BitWindows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit Edition
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
Especificações da CPU
6
Total de Núcleos
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
4
12
Total de Threads
8
3.55 GHz
Frequência Básica
2.6GHz
4.7 GHz
Frequência máxima do turbo
Up to 3.8GHz
6 MB
Cache L2
2MB
16 MB
Cache L3
4MB
FP7, FP7r2
Soquete
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
FP6
TSMC 4nm FinFET
Processo de Fabricação
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
TSMC 7nm FinFET
35
Consumo de Energia
15W
100
Temperatura Operacional Máxima
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
105°C
PCIe® 4.0
Versão PCI Express
Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
PCIe® 3.0
x86-64
Conjunto de instruções
A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.
-
Especificações de memória
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
Tipos de memória
DDR4 - Up to 3200 MT/s, LPDDR4 - Up to 4266 MT/s
256
Tamanho máximo de memória
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
-
2
Canais máximos de memória
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
-
4x2R DDR5-5600, LPDDR5x-7500
Maximum Memory Speed
-
No
Suporte de memória ECC
O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.
-
Especificações de GPU
AMD Radeon™ 740M
Gráficos integrados
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
AMD Radeon™ Graphics
4
Graphics Core Count
6
2700
Frequência gráfica
1500 MHz
Diversos
Classificações
Geekbench 6 Núcleo Único
Ryzen 7 7445HS
2078
+70%
Ryzen 3 5300U
1222
Geekbench 6 Multinúcleo
Ryzen 7 7445HS
7052
+96%
Ryzen 3 5300U
3606
Passmark CPU Núcleo Único
Ryzen 7 7445HS
3566
+52%
Ryzen 3 5300U
2351
Passmark CPU Multinúcleo
Ryzen 7 7445HS
19095
+97%
Ryzen 3 5300U
9696
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