Vantagens
- Mais Total de Núcleos: 16 (16 vs 6)
- Maior Cache L3: 30 MB (shared) (30 MB (shared) vs 16 MB)
- Mais recente Versão PCI Express: Gen 5, 16 Lanes (CPU only) (Gen 5, 16 Lanes (CPU only) vs PCIe® 4.0)
- Mais recente Data de lançamento: January 2024 (January 2024 vs May 2023)
- Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 4nm FinFET (10 nm vs TSMC 4nm FinFET)
Básico
Intel
Nome do rótulo
AMD
January 2024
Data de lançamento
May 2023
Mobile
Plataforma
Laptop
Core i7-14650HX
Nome do modelo
Ryzen 7 7445HS
Raptor Lake-HX
Nome de código
Phoenix
Core i7 (Raptor Lake-HX Refresh)
Geração
2x Zen 4, 4x Zen 4c
-
OS Support
RHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-BitWindows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit Edition
Especificações da CPU
16
Total de Núcleos
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
6
24
Total de Threads
12
8
Núcleos de Desempenho
-
8
Núcleos de Eficiência
-
-
Frequência Básica
3.55 GHz
-
Frequência máxima do turbo
4.7 GHz
2.2 GHz
Frequência Base do Núcleo de Desempenho
-
1600 MHz up to 3.7 GHz
Frequência Base do Núcleo de Eficiência
-
up to 5.2 GHz
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
-
80 KB (per core)
Cache L1
-
2 MB (per core)
Cache L2
6 MB
30 MB (shared)
Cache L3
16 MB
100 MHz
Frequência do Barramento
-
Intel BGA 1964
Soquete
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
FP7, FP7r2
22.0x
Multiplicador
-
Yes
Multiplier Unlocked
-
10 nm
Processo de Fabricação
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
TSMC 4nm FinFET
55 W
Consumo de Energia
35
100°C
Temperatura Operacional Máxima
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
100
Gen 5, 16 Lanes (CPU only)
Versão PCI Express
Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
PCIe® 4.0
-
Conjunto de instruções
A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.
x86-64
Especificações de memória
DDR4, DDR5
Tipos de memória
DDR5 (FP7r2), LPDDR5X (FP7-FP8)
-
Tamanho máximo de memória
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
256
Dual-channel
Canais máximos de memória
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
2
-
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600, LPDDR5x-7500
Yes
Suporte de memória ECC
O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.
No
Especificações de GPU
Intel® UHD Graphics for 14th Gen Intel® Processors
Gráficos integrados
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
AMD Radeon™ 740M
-
Graphics Core Count
4
-
Frequência gráfica
2700
Diversos
Classificações
Geekbench 6 Núcleo Único
Core i7-14650HX
2716
+31%
Ryzen 7 7445HS
2078
Geekbench 6 Multinúcleo
Core i7-14650HX
13858
+97%
Ryzen 7 7445HS
7052
Passmark CPU Núcleo Único
Core i7-14650HX
3844
+8%
Ryzen 7 7445HS
3566
Passmark CPU Multinúcleo
Core i7-14650HX
39286
+106%
Ryzen 7 7445HS
19095
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