Vantagens
- Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs 10 nm)
- Mais recente Data de lançamento: October 2025 (October 2025 vs January 2024)
- Mais Total de Núcleos: 10 (8 vs 10)
- Maior Cache L3: 20 MB (shared) (16 MB vs 20 MB (shared))
- Mais recente Versão PCI Express: Gen 5, 16 Lanes (CPU only) (PCIe® 4.0 vs Gen 5, 16 Lanes (CPU only))
Básico
AMD
Nome do rótulo
Intel
October 2025
Data de lançamento
January 2024
Laptop
Plataforma
Mobile
Ryzen 7 170
Nome do modelo
Core i5-14450HX
Rembrandt
Nome de código
Raptor Lake-HX
Zen 3+
Geração
Core i5 (Raptor Lake-HX Refresh)
RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition
OS Support
-
Especificações da CPU
8
Total de Núcleos
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
10
16
Total de Threads
16
-
Núcleos de Desempenho
6
-
Núcleos de Eficiência
4
3.2 GHz
Frequência Básica
-
Up to 4.75 GHz
Frequência máxima do turbo
-
-
Frequência Base do Núcleo de Desempenho
2.4 GHz
-
Frequência Base do Núcleo de Eficiência
1800 MHz up to 3.5 GHz
-
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
up to 4.8 GHz
512 KB
Cache L1
80 KB (per core)
4 MB
Cache L2
2 MB (per core)
16 MB
Cache L3
20 MB (shared)
-
Frequência do Barramento
100 MHz
FP7r2
Soquete
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
Intel BGA 1964
-
Multiplicador
24.0x
-
Multiplier Unlocked
Yes
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 6nm FinFET
Processo de Fabricação
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
10 nm
45W
Consumo de Energia
55 W
95°C
Temperatura Operacional Máxima
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
100°C
PCIe® 4.0
Versão PCI Express
Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
Gen 5, 16 Lanes (CPU only)
x86-64
Conjunto de instruções
A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.
-
Especificações de memória
DDR5
Tipos de memória
DDR4, DDR5
64 GB
Tamanho máximo de memória
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
-
2
Canais máximos de memória
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
Dual-channel
4x1R DDR5-4800
Maximum Memory Speed
-
Yes (Requires platform support)
Suporte de memória ECC
O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.
Yes
Especificações de GPU
AMD Radeon™ 680M
Gráficos integrados
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
Intel® UHD Graphics for 14th Gen Intel® Processors
12
Graphics Core Count
-
2200 MHz
Frequência gráfica
-
Diversos
Classificações
Geekbench 6 Núcleo Único
Ryzen 7 170
2030
Core i5-14450HX
2209
+9%
Geekbench 6 Multinúcleo
Ryzen 7 170
9372
Core i5-14450HX
10625
+13%
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