Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen AI 9 HX 370 ou Intel Core i5-14450HX: O que é melhor?

AMD Ryzen AI 9 HX 370

vs

Intel Core i5-14450HX

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen AI 9 HX 370 e Intel Core i5-14450HX com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Mais Total de Núcleos: 12 (12 vs 10)
Maior Cache L3: 24 MB (24 MB vs 20 MB (shared))
Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs 10 nm)
Mais recente Data de lançamento: July 2025 (July 2025 vs January 2024)

Intel Core i5-14450HX

Mais recente Versão PCI Express: Gen 5, 16 Lanes (CPU only) (PCIe® 4.0 vs Gen 5, 16 Lanes (CPU only))

Básico

AMD

Nome do rótulo

Intel

July 2025

Data de lançamento

January 2024

Laptop

Plataforma

Mobile

Ryzen AI 9 HX 370

Nome do modelo

Core i5-14450HX

Strix Point

Nome de código

Raptor Lake-HX

4x Zen 5, 8x Zen 5c

Geração

Core i5 (Raptor Lake-HX Refresh)

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Núcleos de Desempenho

Núcleos de Eficiência

2 GHz

Frequência Básica

Up to 5.1 GHz

Frequência máxima do turbo

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

2.4 GHz

Frequência Base do Núcleo de Eficiência

1800 MHz up to 3.5 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

up to 4.8 GHz

Cache L1

80 KB (per core)

12 MB

Cache L2

2 MB (per core)

24 MB

Cache L3

20 MB (shared)

Frequência do Barramento

100 MHz

FP8

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

Intel BGA 1964

Multiplicador

24.0x

Multiplier Unlocked

Yes

TSMC 4nm FinFET

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

10 nm

28W

Consumo de Energia

55 W

100°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100°C

PCIe® 4.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Gen 5, 16 Lanes (CPU only)

Especificações de memória

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Tipos de memória

DDR4, DDR5

256 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Dual-channel

2x2R DDR5-5600

Maximum Memory Speed

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Yes

Especificações de GPU

AMD Radeon™ 890M

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

Intel® UHD Graphics for 14th Gen Intel® Processors

Graphics Core Count

2900 MHz

Frequência gráfica