AMD Ryzen 5 7430U
vs
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

vs

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen 5 7430U e Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

  • Mais Total de Núcleos: 8 (6 vs 8)
  • Mais alto Processo de Fabricação: 4nm (TSMC 7nm FinFET vs 4nm)
  • Mais alto Tipos de memória: LPDDR5x (DDR4 vs LPDDR5x)
  • Mais recente Data de lançamento: January 2025 (October 2023 vs January 2025)

Básico

AMD
Nome do rótulo
Qualcomm
October 2023
Data de lançamento
January 2025
Laptop
Plataforma
Laptop
-
CPU Architecture
64-bit architecture
-
CPU Name
Qualcomm Oryon CPU
-
Part Number
X1-26-100
Ryzen 5 7430U
Nome do modelo
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
Barcelo R
Nome de código
-
Zen 3
Geração
-
Windows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit EditionRHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-Bit
OS Support
-

Especificações da CPU

-
Boost Frequency
None
6
Total de Núcleos
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
8
12
Total de Threads
-
2.3 GHz
Frequência Básica
-
4.3 GHz
Frequência máxima do turbo
-
384 KB
Cache L1
-
3 MB
Cache L2
-
16 MB
Cache L3
-
-
Cache
30 MB
FP6
Soquete
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
-
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 7nm FinFET
Processo de Fabricação
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
4nm
15
Consumo de Energia
-
95
Temperatura Operacional Máxima
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
-
PCIe® 3.0
Versão PCI Express
Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
-
x86-64
Conjunto de instruções
A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.
-

Especificações de memória

-
Memory Bus Width
16-bit x 8 channels
DDR4
Tipos de memória
LPDDR5x
64
Tamanho máximo de memória
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
64 GB
2
Canais máximos de memória
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
8
-
Largura de banda máxima de memória
A largura de banda máxima da memória é a taxa máxima à qual o processador pode ler ou gravar dados na memória, expressa em GB/s.
135 GB/s
2x1R DDR4-3200, LPDDR4X-4267
Maximum Memory Speed
8448 MT/s
Yes (Requires platform support)
Suporte de memória ECC
O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.
-

Especificações de GPU

-
Display Processing Unit
Adreno DPU
-
External Display Standard
DisplayPort 1.4
-
GPU Name
Qualcomm Adreno GPU
-
Max External Display Resolution
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz
-
Max On-Device Display Resolution
Up to QHD+ 120 Hz HDR10
-
On-Device Display Standard
eDP v1.4b
-
Video Concurrency
4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode
-
Video Decode
4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC
-
Video Encode
4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1
-
Video Processing Unit
Adreno VPU
AMD Radeon™ Graphics
Gráficos integrados
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
-
7
Graphics Core Count
-
1800
Frequência gráfica
-
-
Desempenho gráfico
1.7 TFLOPS

Especificações de IA

-
Micro NPU
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
-
NPU Name
Qualcomm Hexagon NPU
-
NPU Performance
45 TOPS

Conectividade

-
Bluetooth Connection Technology
Bluetooth LE
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.4
-
Cellular Bandwidth
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
-
Cellular Peak Download Speed
10 Gbps
-
Cellular Peak Upload Speed
3.5 Gbps
-
Wi-Fi Bands
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
-
Wireless System
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System

Interfaces e portas

-
SD Standard
SD v3.0
-
USB Interface Type
3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2
-
USB Version
USB 4.0

Diversos

-
Always Sensing
Supported
-
Audio Technology
Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio
-
Image Signal Processor
Qualcomm Spectra ISP
Website oficial
-
-
Single Camera Support
Up to 36 MP
-
Video Capture
4K HDR video capture

Classificações

Geekbench 6 Núcleo Único
Ryzen 5 7430U
1562
Snapdragon X X1-26-100
2248 +44%
Geekbench 6 Multinúcleo
Ryzen 5 7430U
5439
Snapdragon X X1-26-100
11665 +114%
Passmark CPU Núcleo Único
Ryzen 5 7430U
2992 +4%
Snapdragon X X1-26-100
2869
Passmark CPU Multinúcleo
Ryzen 5 7430U
15944
Snapdragon X X1-26-100
16359 +3%