Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen 5 5560U ou Intel Core i9-10900F: O que é melhor?

AMD Ryzen 5 5560U

vs

Intel Core i9-10900F

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen 5 5560U e Intel Core i9-10900F com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen 5 5560U

Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 7nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs 14 nm)
Mais recente Data de lançamento: January 2021 (January 2021 vs April 2020)

Intel Core i9-10900F

Mais Total de Núcleos: 10 (6 vs 10)
Mais alto Frequência máxima do turbo: 5.20 GHz (Up to 4.0GHz vs 5.20 GHz)
Maior Cache L3: 20 MB (8MB vs 20 MB)

Básico

AMD

Nome do rótulo

Intel

January 2021

Data de lançamento

April 2020

Laptop

Plataforma

Desktop

Nome do modelo

i9-10900F

Cezanne-U

Nome de código

Comet Lake

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

2.3GHz

Frequência Básica

2.80 GHz

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Yes

Up to 4.0GHz

Frequência máxima do turbo

5.20 GHz

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency

5.10 GHz

Intel Turbo Boost Technology

2.0

Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency

5.00 GHz

384KB

Cache L1

3MB

Cache L2

8MB

Cache L3

20 MB

Cache

20 MB Intel® Smart Cache

FP6

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

FCLGA1200

Unlocked for Overclocking

Intel AES New Instructions

Yes

TSMC 7nm FinFET

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

14 nm

15W

Consumo de Energia

65 W

105°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

100°C

PCIe® 3.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

3.0

Número de pistas PCI Express

Uma pista PCI Express (PCIe) é constituída por dois pares de sinalização diferencial, um para receber dados, outro para transmitir dados, e é a unidade básica do barramento PCIe. O número máximo de pistas PCI Express é o número total de pistas suportadas.

Conjunto de instruções

A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.

64-bit

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Yes

PCI Express Configurations

As configurações PCI Express (PCIe) descrevem as combinações disponíveis de pistas PCIe que podem ser usadas para conectar dispositivos.

Up to 1x16 | 2x8 | 1x8+2x4

Especificações de memória

DDR4, LPDDR4X

Tipos de memória

DDR4-2933

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

128 GB

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Velocidade do ônibus

8 GT/s

Largura de banda máxima de memória

A largura de banda máxima da memória é a taxa máxima à qual o processador pode ler ou gravar dados na memória, expressa em GB/s.

45.8 GB/s

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Especificações de GPU

AMD Radeon™ Graphics

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

Graphics Core Count

1600 MHz

Frequência gráfica

Diversos

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit é um recurso de segurança de hardware que ajuda a reduzir o risco de ataques de vírus e outros programas maliciosos ao impedir a execução de código em determinadas áreas da memória.

Yes

Intel Boot Guard

Yes

Intel OS Guard

Yes