Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen 5 4500 ou Intel Xeon E3-1230 v3: O que é melhor?

AMD Ryzen 5 4500

vs

Intel Xeon E3-1230 v3

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen 5 4500 e Intel Xeon E3-1230 v3 com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen 5 4500

Mais Total de Núcleos: 6 (6 vs 4)
Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 7nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs 22 nm)
Mais alto Tipos de memória: DDR4 (DDR4 vs DDR3-1600)
Mais recente Data de lançamento: April 2022 (April 2022 vs June 2013)

Básico

AMD

Nome do rótulo

Intel

April 2022

Data de lançamento

June 2013

Desktop

Plataforma

Server

Nome do modelo

Xeon E3-1230 v3

Renoir

Nome de código

Haswell-WS

Fundição

Intel

Geração

Xeon E3 (Haswell-WS)

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

OS Support

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

3.6GHz

Frequência Básica

Up to 4.1GHz

Frequência máxima do turbo

Frequência Base do Núcleo de Desempenho

3.3 GHz

Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho

3.7 GHz

384KB

Cache L1

64K per core

3MB

Cache L2

256K per core

8MB

Cache L3

8MB shared

Frequência do Barramento

100MHz

AM4

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

Intel Socket 1150

Multiplicador

33.0

Yes

Unlocked for Overclocking

Multiplicador Desbloqueado

TSMC 7nm FinFET

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

22 nm

65W

Consumo de Energia

80 W

95°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

PCIe 3.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Versão do PCIe

PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.

Contagem de Transistores

1.4 billions

Especificações de memória

DDR4

Tipos de memória

DDR3-1600

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Up to 3200MT/s

Velocidade do ônibus

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Yes

Especificações de GPU

Discrete Graphics Card Required

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.