Início / Comparação de CPU / AMD Ryzen AI 5 430 ou AMD Ryzen 5 4500: O que é melhor?

AMD Ryzen AI 5 430

vs

AMD Ryzen 5 4500

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Ryzen AI 5 430 e AMD Ryzen 5 4500 com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD Ryzen AI 5 430

Mais alto Frequência máxima do turbo: Up to 4.5 GHz (Up to 4.5 GHz vs Up to 4.1GHz)
Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 4nm FinFET (TSMC 4nm FinFET vs TSMC 7nm FinFET)
Mais recente Versão PCI Express: PCIe® 4.0 (PCIe® 4.0 vs PCIe 3.0)
Mais alto Tipos de memória: DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) (DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8) vs DDR4)
Mais recente Data de lançamento: January 2026 (January 2026 vs April 2022)

AMD Ryzen 5 4500

Mais Total de Núcleos: 6 (4 vs 6)

Básico

AMD

Nome do rótulo

AMD

January 2026

Data de lançamento

April 2022

Laptop

Plataforma

Desktop

Ryzen AI 5 430

Nome do modelo

Gorgon Point

Nome de código

Renoir

1x Zen 5, 3x Zen 5c

Geração

Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

OS Support

Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

2 GHz

Frequência Básica

3.6GHz

Up to 4.5 GHz

Frequência máxima do turbo

Up to 4.1GHz

Cache L1

384KB

4 MB

Cache L2

3MB

8 MB

Cache L3

8MB

FP8

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

AM4

Unlocked for Overclocking

Yes

TSMC 4nm FinFET

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

TSMC 7nm FinFET

28W

Consumo de Energia

65W

100°C

Temperatura Operacional Máxima

Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.

95°C

PCIe® 4.0

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

PCIe 3.0

Especificações de memória

DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)

Tipos de memória

DDR4

256 GB

Tamanho máximo de memória

O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Velocidade do ônibus

Up to 3200MT/s

4x2R LPDDR5x-8000, DDR5-5600

Maximum Memory Speed

Suporte de memória ECC

O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.

Especificações de GPU

AMD Radeon™ 840M

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

Discrete Graphics Card Required

Graphics Core Count

2800 MHz

Frequência gráfica