Vantagens
- Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 6nm FinFET (TSMC 6nm FinFET vs 10 nm)
- Mais recente Data de lançamento: October 2025 (October 2025 vs January 2025)
- Mais Total de Núcleos: 10 (4 vs 10)
- Maior Cache L3: 12 MB (shared) (4 MB vs 12 MB (shared))
- Mais recente Versão PCI Express: Gen 4, 8 Lanes (CPU only) (PCIe® 3.0 vs Gen 4, 8 Lanes (CPU only))
Básico
AMD
Nome do rótulo
Intel
October 2025
Data de lançamento
January 2025
Laptop
Plataforma
Mobile
Ryzen 5 40
Nome do modelo
Core 5 220U
Mendocino
Nome de código
Raptor Lake-U
Zen 2
Geração
Core 5 (Raptor Lake-U)
Ubuntu x86 64-Bit, Windows 11 - 64-Bit Edition
OS Support
-
Especificações da CPU
4
Total de Núcleos
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
10
8
Total de Threads
12
-
Núcleos de Desempenho
2
-
Núcleos de Eficiência
8
2.8 GHz
Frequência Básica
-
Up to 4.3 GHz
Frequência máxima do turbo
-
-
Frequência Base do Núcleo de Desempenho
1500 MHz
-
Frequência Base do Núcleo de Eficiência
900 MHz up to 3.9 GHz
-
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
up to 5 GHz
256 KB
Cache L1
80 KB (per core)
2 MB
Cache L2
1.25 MB (per core)
4 MB
Cache L3
12 MB (shared)
-
Frequência do Barramento
100 MHz
FT6
Soquete
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
Intel BGA 1744
-
Multiplicador
14.0x
-
Multiplier Unlocked
No
No
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 6nm FinFET
Processo de Fabricação
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
10 nm
15W
Consumo de Energia
15 W
-
Temperatura Operacional Máxima
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
100°C
PCIe® 3.0
Versão PCI Express
Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
Gen 4, 8 Lanes (CPU only)
x86-64
Conjunto de instruções
A arquitetura do conjunto de instruções (ISA) define as instruções que um processador pode executar. Entre as arquiteturas mais conhecidas estão x86-64, ARM e RISC-V. A ISA determina a compatibilidade com o software, enquanto extensões opcionais de instruções acrescentam funcionalidades especializadas.
-
Especificações de memória
LPDDR5
Tipos de memória
DDR4, DDR5
-
LPDDR5 Speed
6400 MT/s
16 GB
Tamanho máximo de memória
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
-
2
Canais máximos de memória
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
Dual-channel
2x1R LPDDR5-5500
Maximum Memory Speed
-
-
Suporte de memória ECC
O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.
No
Especificações de GPU
AMD Radeon™ 610M
Gráficos integrados
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
Intel® Graphics
2
Graphics Core Count
-
1900 MHz
Frequência gráfica
-
Diversos
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