Vantagens
- Mais Total de Núcleos: 10 (10 vs 6)
- Mais recente Versão PCI Express: Gen 4, 8 Lanes (CPU only) (Gen 4, 8 Lanes (CPU only) vs PCIe® 4.0)
- Maior Cache L3: 16 MB (12 MB (shared) vs 16 MB)
- Mais alto Processo de Fabricação: TSMC 4nm FinFET (10 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Mais recente Data de lançamento: March 2025 (January 2025 vs March 2025)
Básico
Intel
Nome do rótulo
AMD
January 2025
Data de lançamento
March 2025
Mobile
Plataforma
Laptop
Core 5 220U
Nome do modelo
Ryzen 5 PRO 215
Raptor Lake-U
Nome de código
Hawk Point
Core 5 (Raptor Lake-U)
Geração
2x Zen 4, 4x Zen 4c
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit EditionWindows 10 - 64-Bit EditionRHEL x86 64-BitUbuntu x86 64-Bit
Especificações da CPU
10
Total de Núcleos
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
6
12
Total de Threads
12
2
Núcleos de Desempenho
-
8
Núcleos de Eficiência
-
-
Frequência Básica
3.2 GHz
-
Frequência máxima do turbo
4.7 GHz
1500 MHz
Frequência Base do Núcleo de Desempenho
-
900 MHz up to 3.9 GHz
Frequência Base do Núcleo de Eficiência
-
up to 5 GHz
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
-
80 KB (per core)
Cache L1
-
1.25 MB (per core)
Cache L2
6 MB
12 MB (shared)
Cache L3
16 MB
100 MHz
Frequência do Barramento
-
Intel BGA 1744
Soquete
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
FP8
14.0x
Multiplicador
-
No
Multiplier Unlocked
-
-
Unlocked for Overclocking
No
10 nm
Processo de Fabricação
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
TSMC 4nm FinFET
15 W
Consumo de Energia
28
100°C
Temperatura Operacional Máxima
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
100
Gen 4, 8 Lanes (CPU only)
Versão PCI Express
Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.
PCIe® 4.0
Especificações de memória
DDR4, DDR5
Tipos de memória
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
6400 MT/s
LPDDR5 Speed
-
-
Tamanho máximo de memória
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
256
Dual-channel
Canais máximos de memória
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
2
-
Maximum Memory Speed
4x2R DDR5-5600, LPDDR5x-7500
No
Suporte de memória ECC
O suporte à memória ECC indica que o processador aceita memória com código de correção de erros. Esse tipo de memória pode detectar e corrigir erros comuns nos dados. Tanto o processador quanto o chipset precisam oferecer suporte a ECC.
Yes (FP7r2 only; Requires platform support)
Especificações de GPU
Intel® Graphics
Gráficos integrados
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
AMD Radeon™ 740M
-
Graphics Core Count
4
-
Frequência gráfica
2700
Diversos
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