Início / Comparação de CPU / AMD Phenom II X4 850 ou AMD FX-6330: O que é melhor?

AMD Phenom II X4 850

vs

AMD FX-6330

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD Phenom II X4 850 e AMD FX-6330 com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD FX-6330

Mais Total de Núcleos: 6 (4 vs 6)
Mais alto Processo de Fabricação: 32 nm (45 nm vs 32 nm)
Mais recente Data de lançamento: December 2015 (June 2011 vs December 2015)

Básico

AMD

Nome do rótulo

AMD

June 2011

Data de lançamento

December 2015

Desktop

Plataforma

Desktop

Phenom II X4 850

Nome do modelo

O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.

FX-6330

Propus

Nome de código

Vishera

Phenom II X4 (Propus)

Geração

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

3.3 GHz

Frequência Básica

3.6 GHz

Frequência máxima do turbo

Max Turbo Frequency é a frequência máxima de núcleo único na qual o processador é capaz de operar usando a tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, a tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é normalmente medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.

up to 4.2 GHz

128 KB (per core)

Cache L1

288 KB

512 KB (per core)

Cache L2

6 MB

Cache L3

8 MB (shared)

200 MHz

Frequência do Barramento

AMD Socket AM3

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

AMD Socket AM3+

16.5x

Multiplicador

Multiplier Unlocked

45 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

32 nm

95 W

Consumo de Energia

125 W

Gen 2

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Gen 2

300 million

Contagem de Transistores

Especificações de memória

DDR2, DDR3

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

DDR3

Dual-channel

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Dual-channel

Yes

Suporte de memória ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Especificações de GPU

On certain motherboards (Chipset feature)

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

On certain motherboards (Chipset feature)