Início / Comparação de CPU / AMD FX-6330 ou AMD A8-7680: O que é melhor?

AMD FX-6330

vs

AMD A8-7680

Resultado de comparação de CPU

Abaixo estão os resultados de uma comparação dos processadores AMD FX-6330 e AMD A8-7680 com base nas principais características de desempenho, bem como no consumo de energia e muito mais.

Vantagens

AMD FX-6330

Mais Total de Núcleos: 6 (6 vs 4)
Mais alto Frequência máxima do turbo: up to 4.2 GHz (up to 4.2 GHz vs up to 3.8 GHz)

AMD A8-7680

Mais alto Processo de Fabricação: 28 nm (32 nm vs 28 nm)
Mais recente Versão PCI Express: Gen 3 (Gen 2 vs Gen 3)
Mais recente Data de lançamento: October 2018 (December 2015 vs October 2018)

Básico

AMD

Nome do rótulo

AMD

December 2015

Data de lançamento

October 2018

Desktop

Plataforma

Desktop

FX-6330

Nome do modelo

O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.

A8-7680

Vishera

Nome de código

Carrizo

Geração

A8 (Carrizo)

Especificações da CPU

Total de Núcleos

Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de Threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.

3.6 GHz

Frequência Básica

3.5 GHz

up to 4.2 GHz

Frequência máxima do turbo

Max Turbo Frequency é a frequência máxima de núcleo único na qual o processador é capaz de operar usando a tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, a tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é normalmente medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.

up to 3.8 GHz

288 KB

Cache L1

320 KB

6 MB

Cache L2

2 MB

8 MB (shared)

Cache L3

Frequência do Barramento

100 MHz

AMD Socket AM3+

Soquete

O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.

AMD Socket FM2+

Multiplicador

35.0x

Multiplier Unlocked

32 nm

Processo de Fabricação

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.

28 nm

125 W

Consumo de Energia

45 W

Gen 2

Versão PCI Express

Revisão PCI Express é a versão suportada do padrão PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade para conectar dispositivos de hardware a um computador. As diferentes versões do PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Gen 3

Contagem de Transistores

3,100 million

Especificações de memória

DDR3

Tipos de memória

Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.

DDR3

Dual-channel

Canais máximos de memória

O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.

Dual-channel

Suporte de memória ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Especificações de GPU

On certain motherboards (Chipset feature)

Gráficos integrados

Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.

Radeon R7