AMD Ryzen Threadripper 9980X

AMD Ryzen Threadripper 9980X

AMD Ryzen Threadripper 9980X: flagship HEDT de 64 núcleos com Zen 5

Ryzen Threadripper 9980X é o processador de topo da classe entusiasta (HEDT) da família Threadripper 9000 para a plataforma sTR5/TRX50. Destina-se a cargas fortemente multithread e a configurações com vários aceleradores e armazenamento ultrarrápido. Pontos-chave: 64 núcleos/128 threads na microarquitetura Zen 5, sem gráficos integrados, E/S moderna e suporte a DDR5 RDIMM em quatro canais.

Especificações-chave

• Arquitetura/nome de código: Zen 5, geração HEDT “Shimada Peak”; design em chiplets (CCDs em 4 nm, IOD em 6 nm).
• Núcleos/threads: 64/128.
• Frequências: base 3,2 GHz; boost máximo até 5,4 GHz (dependem do TDP e da refrigeração).
• Cache L3: 256 MB (32 MB por CCD, total).
• Envelopa de potência: TDP 350 W; faixa de cTDP depende da política da placa-mãe e de perfis de BIOS (os fabricantes normalmente oferecem vários níveis).
• Gráficos integrados: inexistentes (é necessária GPU dedicada para saída de vídeo).
• Memória: DDR5 RDIMM com ECC em quatro canais; perfis típicos até DDR5-6400 JEDEC; grandes capacidades de RAM para fluxos de trabalho com conjuntos de dados volumosos.
• Interfaces: até 80 linhas PCIe 5.0 ligadas diretamente à CPU; linhas PCIe 4.0 adicionais e periféricos via chipset TRX50; disponibilidade de USB4/Thunderbolt (até 40 Gbit/s) conforme o controlador da placa; saídas de vídeo apenas pela GPU dedicada.
• NPU/Ryzen AI: ausente; IA on-device recorre à CPU (AVX-512, BF16/FP16 em software compatível) e/ou a GPUs/aceleradores de IA dedicados.
• Benchmarks: não fornecidos (conforme requisitos).

O que é este chip e onde se encaixa

O Threadripper 9980X dá continuidade à filosofia HEDT: uma “workstation de secretária” posicionada entre a plataforma AM5 mainstream e a linha profissional Threadripper PRO (WRX90). Os casos de uso centrais incluem rendering, compilação de grandes projetos, emulação de cargas ao estilo cluster, processamento de vídeo em alta resolução, CAD/CAE, computação científica e pipelines mistos com múltiplas GPUs. Os formatos vão de torres de grande porte e estações ATX/CEB/E-ATX em TRX50 a nós de estúdio ou chassis em rack.

Arquitetura e processo

No 9980X, a microarquitetura Zen 5 combina múltiplos chiplets de computação (CCD) com um die de E/S (IOD) separado. Os CCDs são fabricados no nó TSMC N4P (4 nm) aperfeiçoado, enquanto o IOD usa 6 nm. A abordagem em chiplets escala núcleos e cache e melhora a distribuição térmica.

As melhorias do Zen 5 abrangem o front-end, a predição de desvios e as unidades vetoriais, elevando o IPC—especialmente em codecs, compilação, bibliotecas matemáticas e filtros multimédia. O suporte integral ao AVX-512 acelera rendering em CPU, simulações e alguns algoritmos de IA. Cache L2 de 1 MB por núcleo (64 MB no total) e 256 MB de L3.

O subsistema de memória é DDR5 RDIMM com ECC em quatro canais. O modo quad-channel aumenta a largura de banda sustentada e escala melhor cargas do tipo streaming do que projetos em dual-channel. As placas típicas suportam perfis até DDR5-6400 (JEDEC) e grandes capacidades—256–512 GB e além são comuns em workstations.

Blocos de codificação/descodificação de vídeo por hardware não são o foco em CPUs HEDT; a aceleração de vídeo costuma ficar a cargo da GPU dedicada. O processador fornece o lado de computação para filtros e preparação de conteúdos.

Desempenho de CPU

O 9980X mira workloads que escalam com o número de núcleos: motores de render em CPU, simulações físicas, ray tracing por CPU, compilação (GCC/Clang/MSBuild em modos altamente paralelos), grandes arquivadores, pipelines analíticos e ambientes de scripting capazes de paralelização eficiente. Os 64 núcleos oferecem elevado throughput, enquanto tetos de boost mais altos ajudam em fases moderadamente paralelas.

O desempenho final depende das definições de TDP/cTDP e da eficiência da refrigeração. Sob carga prolongada, importam mais as frequências estáveis “de cruzeiro” do que picos momentâneos. Sistemas com refrigeração líquida robusta (AIO 360/420 mm ou loops personalizados) e chassis bem ventilados apresentam resultados mais consistentes em execuções longas e projetos reais.

Gráficos e multimédia (iGPU)

Não há iGPU. A saída de vídeo e os codecs por hardware provêm da GPU dedicada. Em workstations, escolhem-se frequentemente aceleradores profissionais (com certificações DCC/CAE) ou placas gaming de topo, conforme o software. No editing/preview a 1080p, o desempenho depende sobretudo da GPU e dos subsistemas de memória/armazenamento, mais do que da CPU. Codecs puramente em CPU são possíveis, mas tendem a ser mais eficientes na GPU.

IA/NPU

Não existe NPU integrada. A IA on-device usa extensões vetoriais da CPU (AVX-512/BF16/FP16 quando suportadas pelos frameworks) e, na maioria dos cenários, placas GPU/IA discretas (CUDA/ROCm, DirectML). A ausência de NPU não impede inferência ou ajuste fino de modelos pequenos/médios; os gargalos passam a ser o acelerador escolhido, a sua memória (capacidade/largura de banda) e o subsistema de armazenamento de datasets.

Plataforma e I/O

A plataforma sTR5/TRX50 expõe até 80 linhas PCIe 5.0 diretamente da CPU—suficientes para várias GPUs x16, SSDs NVMe PCIe 5.0 e placas de I/O. Linhas e portas adicionais vêm do chipset (PCIe 4.0, SATA, rede). O layout varia por placa; muitas oferecem três a quatro slots x16 a plena velocidade e 3–4 soquetes M.2 (alguns em PCIe 5.0 x4).

USB4/Thunderbolt até 40 Gbit/s é fornecido por controladores onboard ou por placas PCIe (a disponibilidade e a contagem de portas variam conforme a placa). Sem iGPU, os conectores de vídeo estão na placa gráfica; o número de ecrãs depende da GPU.

Em rede, motherboards TRX50 normalmente incluem 2,5/10 GbE; em sistemas para produção de vídeo ou servidores de ficheiros, adicionam-se muitas vezes adaptadores de 25–100 Gbit/s via PCIe 4.0/5.0.

Consumo e refrigeração

Um TDP de 350 W impõe requisitos rigorosos de refrigeração e alimentação. Para operação contínua em carga máxima, recomendam-se AIO de 360/420 mm ou dissipadores a ar de torre dupla topo de gama, com elevada pressão estática e fluxo de ar bem planeado no chassis. As placas TRX50 têm VRMs robustos, mas em renders/compilações prolongados é importante direcionar ar sobre os dissipadores de VRM e a zona da memória.

As faixas de cTDP e os perfis de energia no BIOS permitem ajustar o comportamento às tarefas: limitar potência reduz desempenho, mas também ruído/temperaturas; perfis agressivos elevam frequências sustentadas, à custa de maiores exigências de refrigeração e PSU. O pico de consumo da plataforma com múltiplas GPUs pode exigir fontes de 1200–1600 W (ou mais).

Onde é encontrado

O 9980X aparece em workstations para entusiastas, rigs de criação de conteúdo, nós de render farm e PCs de engenharia. Está disponível em sistemas de integradores e em configurações DIY sobre motherboards TRX50 de diversos fabricantes.

Posicionamento e comparação

Dentro da pilha HEDT 9000X, este processador situa-se no topo. Abaixo estão o 9970X (32C/64T) e o 9960X (24C/48T), que partilham a mesma plataforma e TDP. As diferenças envolvem o número de chiplets de computação, a quantidade total de L3, as frequências base/boost e a distribuição de linhas/slots ao nível da placa (esta última depende do modelo da motherboard). Em relação à série profissional Threadripper PRO 9000 WX, o 9980X oferece uma configuração HEDT com memória em quatro canais e 80 linhas PCIe 5.0, enquanto a plataforma PRO visa oito canais de memória e até 128 linhas PCIe 5.0 para workstations especializadas.

Para quem é indicado

• Pós-produção, motores de render em CPU, ray tracing offline.
• Build e testes de grandes projetos de software; servidores CI “de secretária”.
• Computação científica/engenharia, modelação, processamento de dados, pipelines ETL.
• Workflows de vídeo multi-câmara/multi-fluxo com múltiplas GPUs e SSDs rápidos para scratch.
• Inferência e preparação de modelos centradas em aceleradores discretos, com CPU forte para orquestração.

Prós e contras

Prós

  1. 64 núcleos/128 threads e grande L3—ampla margem em multithread.

  2. Até 80 linhas PCIe 5.0—configurações flexíveis com múltiplas GPUs/SSDs.

  3. Suporte total a AVX-512—renders, simulações e bibliotecas de computação mais rápidos.

  4. DDR5 RDIMM com ECC em quatro canais—elevada estabilidade e largura de banda de memória.

  5. Compatibilidade com o ecossistema TRX50 e motherboards entusiastas ricas em recursos.

Contras

  1. TDP elevado (350 W)—requisitos exigentes de refrigeração e acústica.

  2. Sem iGPU—é necessária GPU dedicada mesmo para saída de vídeo básica.

  3. Pico de consumo da plataforma com várias GPUs—exigências mais severas para PSU/fornecimento de energia.

  4. Menor eficiência custo-desempenho em workloads que não escalam bem com threads.

  5. Dimensões e dissipação térmica limitam opções de chassis e espaço de trabalho.

Recomendações de configuração

Memória. Para verdadeiro quad-channel, povoar pelo menos quatro módulos RDIMM ECC. Balancear capacidade e frequência: priorizar capacidade (ex.: 8×32 GB ou 8×64 GB) para cenas/projetos grandes; para pipelines de build/render médios, apontar a DDR5-6000/6400 (JEDEC/perfis do fabricante).

Armazenamento. Um SSD PCIe 4.0/5.0 para o SO; um NVMe separado e rápido para cache/scratch (edição/simulação); um conjunto de vários SSDs para cargas de escrita paralelas. Para arquivos, expansão por SATA/SAS ou NAS externo (10/25/40 Gbit/s).

Refrigeração. AIO de 360/420 mm ou cooler a ar de torre dupla equivalente com alta pressão estática. Garantir fluxo sobre VRM e memória; túnel front-to-back com filtros e curvas de ventoinhas ligadas a sensores de VRM/CPU.

Alimentação. PSU com margem e conectores 12VHPWR/8-pinos adequados para GPUs. Em rigs multi-GPU, 1200–1600 W (ou mais) com certificação pelo menos 80 PLUS Gold/Platinum.

Perfis de BIOS. Afinar PBO/Curve Optimizer e limites de potência de acordo com chassis/capacidade térmica. Para renders longos, preferir perfis que mantenham um “planalto” de frequência estável com ruído aceitável.

Rede. Para trabalho colaborativo em media, considerar Ethernet de 10–25 Gbit/s (ou superior) e switches adequados; em rendering distribuído, segmentar o tráfego com VLANs dedicadas.

Veredito final

O Ryzen Threadripper 9980X coroa o segmento HEDT com desempenho extremo em multithread e ampla conectividade PCIe 5.0. Brilha em builds que tiram partido de múltiplas GPUs, conjuntos de dados muito grandes em memória e arrays NVMe de alta velocidade. É a escolha certa quando tempo de computação e flexibilidade multi-acelerador pesam mais do que eficiência energética e compacidade. Quando a prioridade é o custo-benefício ou há limites térmicos/de formato, vale considerar os modelos HEDT 9000X inferiores—or dar o salto para Threadripper PRO em cargas com exigências extremas de memória e PCIe.

Básico

Nome do rótulo
AMD
Plataforma
Desktop
Data de lançamento
July 2025
Nome do modelo
?
O número do processador Intel é apenas um dos vários fatores – junto com a marca do processador, configurações do sistema e benchmarks no nível do sistema – a serem considerados ao escolher o processador certo para suas necessidades de computação.
Ryzen Threadripper 9980X
Nome de código
Shimada Peak
Fundição
TSMC
Geração
Ryzen Threadripper (Zen 5 (Shimada Peak))

Especificações da CPU

Total de Núcleos
?
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
64
Total de Threads
?
Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.
128
Frequência Base do Núcleo de Desempenho
3.2 GHz
Frequência Turbo do Núcleo de Desempenho
?
Frequência turbo máxima do P-core derivada da tecnologia Intel® Turbo Boost.
5.4 GHz
Cache L1
64 KB per core
Cache L2
1 MB per core
Cache L3
256 MB shared
Frequência do Barramento
100 MHz
Multiplicador
32.0
Multiplicador Desbloqueado
Yes
Soquete
?
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
AMD Socket sTR5
Processo de Fabricação
?
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
4 nm
Consumo de Energia
350 W
Temperatura Operacional Máxima
?
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
95°C
Versão do PCIe
?
PCI Express é um padrão de barramento de expansão de computador serial de alta velocidade usado para conectar componentes de alta velocidade, substituindo padrões mais antigos como AGP, PCI e PCI-X. Ele passou por várias revisões e melhorias desde o seu lançamento inicial. O PCIe 1.0 foi introduzido pela primeira vez em 2002, e para atender à crescente demanda por maior largura de banda, versões subsequentes foram lançadas ao longo do tempo.
5
Contagem de Transistores
66.52 billions

Especificações de memória

Tipos de memória
?
Os processadores Intel® vêm em quatro tipos diferentes: canal único, canal duplo, canal triplo e modo Flex. A velocidade máxima de memória suportada pode ser menor ao preencher vários DIMMs por canal em produtos que suportam vários canais de memória.
DDR5-6400
Tamanho máximo de memória
?
O tamanho máximo da memória refere-se à capacidade máxima de memória suportada pelo processador.
1 TB
Canais máximos de memória
?
O número de canais de memória refere-se à operação de largura de banda para aplicação no mundo real.
4
Suporte de memória ECC
Yes

Especificações de GPU

Gráficos integrados
?
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
N/A

Diversos

Faixas PCIe
48

Classificações

Geekbench 6
Núcleo Único Pontuação
3259
Geekbench 6
Multinúcleo Pontuação
28666
Passmark CPU
Núcleo Único Pontuação
4594
Passmark CPU
Multinúcleo Pontuação
147481

Comparado com outra CPU

Geekbench 6 Núcleo Único
3978 +22.1%
2720 -16.5%
2608 -20%
2442 -25.1%
Geekbench 6 Multinúcleo
16380 -42.9%
14762 -48.5%
Passmark CPU Núcleo Único
5268 +14.7%
4611 +0.4%
4224 -8.1%
4141 -9.9%
Passmark CPU Multinúcleo
66235 -55.1%
60132 -59.2%
54276 -63.2%