AMD Ryzen 3 3250C
Sobre o processador
O processador AMD Ryzen 3 3250C é uma escolha sólida para laptops com preço acessível. Com sua tecnologia de 14nm, este processador dual-core oferece um bom equilíbrio entre desempenho e eficiência energética. O cache L3 de 4MB permite acesso mais rápido aos dados, resultando em tempos de resposta mais rápidos e multitarefa mais suave.
Uma das características marcantes do Ryzen 3 3250C é sua placa de vídeo integrada AMD Radeon™ Graphics, que oferece um desempenho gráfico decente para tarefas do dia a dia e jogos leves. Isso o torna uma ótima opção para estudantes e profissionais que precisam de um laptop para o trabalho e entretenimento.
Com um TDP de 15W, o Ryzen 3 3250C é adequado para laptops finos e leves, oferecendo uma boa combinação de desempenho e vida útil da bateria. Em termos de benchmarks, o processador se sai bem, marcando 762 no Geekbench 6 Single Core e 1338 nos testes Multi Core.
Em geral, o processador AMD Ryzen 3 3250C é uma escolha sólida para laptops com orçamento limitado, oferecendo desempenho confiável para tarefas do dia a dia e capacidades gráficas decentes a um preço acessível.
Básico
Nome do rótulo
AMD
Plataforma
Laptop
Data de lançamento
September 2020
Especificações da CPU
Total de Núcleos
?
Núcleos é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).
2
Total de Threads
?
Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em núcleos de desempenho.
4
Frequência Básica
2.6GHz
Frequência máxima do turbo
?
Max Turbo Frequency é a frequência máxima de núcleo único na qual o processador é capaz de operar usando a tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, a tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0 e Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é normalmente medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.
Up to 3.5GHz
Cache L1
192KB
Cache L2
1MB
Cache L3
4MB
Soquete
?
O soquete é o componente que fornece as conexões mecânicas e elétricas entre o processador e a placa-mãe.
FP5
Processo de Fabricação
?
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutores usada para fabricar um circuito integrado e é relatada em nanômetros (nm), indicativo do tamanho dos recursos construídos no semicondutor.
14nm
Consumo de Energia
15W
Temperatura Operacional Máxima
?
Temperatura de junção é a temperatura máxima permitida na matriz do processador.
105°C
Especificações de GPU
Gráficos integrados
?
Uma GPU integrada refere-se ao núcleo gráfico integrado ao processador da CPU. Aproveitando os poderosos recursos computacionais do processador e o gerenciamento inteligente de eficiência de energia, ele oferece excelente desempenho gráfico e uma experiência de aplicação suave com menor consumo de energia.
AMD Radeon™ Graphics
Frequência gráfica
?
A frequência dinâmica máxima de gráficos refere-se à frequência máxima de clock de renderização de gráficos oportunistas (em MHz) que pode ser suportada usando Intel® HD Graphics com recurso de frequência dinâmica.
1200 MHz
Classificações
Geekbench 6
Núcleo Único
Pontuação
762
Geekbench 6
Multinúcleo
Pontuação
1338
Geekbench 5
Núcleo Único
Pontuação
625
Geekbench 5
Multinúcleo
Pontuação
1299
Passmark CPU
Núcleo Único
Pontuação
1908
Passmark CPU
Multinúcleo
Pontuação
3208
Comparado com outra CPU
Geekbench 6 Núcleo Único
Geekbench 6 Multinúcleo
Geekbench 5 Núcleo Único
Geekbench 5 Multinúcleo
Passmark CPU Núcleo Único
Passmark CPU Multinúcleo