MediaTek Dimensity 8250
프로세서 정보
Dimensity 8250는 MediaTek에서 제조한 SmartPhone Mid range 모바일 프로세서입니다. May 2024에 출시되었습니다. SoC는 4 nm 제조 공정을 사용하여 제조됩니다. Octa (8)개의 코어가 있습니다. SoC의 주요 페처는 다음과 같습니다: 주파수 - Up to 3.1 GHz. 이 칩에는 Arm Mali-G610 MC6도 통합되어 있습니다.
기초적인
라벨 이름
MediaTek
플랫폼
SmartPhone Mid range
출시일
May 2024
모델명
Dimensity 8250(MT6896 MT6896Z_C/CZA)
아키텍처
1× Cortex-A78 @ 3.1 GHz + 3× Cortex-A78 @ 3.0 GHz + 4× Cortex-A55 @ 2.0 GHz
코어
Octa (8)
프로세스
4 nm
주파수
Up to 3.1 GHz
GPU 사양
GPU 이름
Arm Mali-G610 MC6
최대 디스플레이 해상도
WQHD+ @ 120 Hz (FHD+ @ 180 Hz)
연결성
4G 지원
LTE (FDD/TDD), 4G CA
5G 지원
5G Sub-6; 3GPP Rel-16; 3CC CA; SA/NSA; DL up to 4.7 Gbps
Bluetooth
Bluetooth 5.3 (LE Audio Dual-Link TWS)
Wi-Fi
Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax), 2×2 (2T2R)
Navigation
GPS L1CA+L5; BeiDou B1I/B2a/B1C; GLONASS L1OF; Galileo E1/E5a; QZSS L1CA/L5; NavIC
메모리 사양
메모리 타입
LPDDR5 (quad-channel)
메모리 주파수
Up to 6400 Mbps
여러 가지 잡다한
신경망 프로세서 (NPU)
MediaTek NPU 580 (multi-core)
L3 캐시
4 MB
최대 카메라 해상도
Up to 320 MP; triple 32+32+32 MP
저장 유형
UFS 3.1
비디오 캡처
4K (3840 × 2160)
비디오 코덱
H.264, HEVC (encode/decode); VP9, AV1 (decode)
비디오 재생
H.264, HEVC, VP9, AV1 playback
명령 집합
ARMv8.2-A (64-bit)
벤치마크
Geekbench 6
싱글 코어
점수
1354
Geekbench 6
멀티 코어
점수
4026
AnTuTu 10
점수
1013000
3DMark Steel Nomad Light
점수
673
Dimensity 8250 탑재 스마트폰
Oppo Reno12 (China)
Dimensity 8250 탑재 기기 비교
3DMark Steel Nomad Light
Oppo Reno12 (China)
673
다른 SoC와 비교
Geekbench 6 싱글 코어
Geekbench 6 멀티 코어
AnTuTu 10
3DMark Steel Nomad Light
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<a href="https://cputronic.com/ko/soc/mediatek-dimensity-8250" target="_blank">MediaTek Dimensity 8250</a>