Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 8300

SoC 비교 결과

다음은 주요 성능 특성과 전력 소비 등을 기반으로 Qualcomm Snapdragon 870MediaTek Dimensity 8300 모바일 프로세서를 비교한 결과입니다.

장점

  • 더 높은 프로세스: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
  • 더 높은 주파수: 3350 MHz (3200 MHz vs 3350 MHz)
  • 더 높은 최대 대역폭: 68.2 Gbit/s (44 Gbit/s vs 68.2 Gbit/s)
  • 최신 출시일: November 2023 (January 2021 vs November 2023)

기초적인

Qualcomm
라벨 이름
MediaTek
January 2021
출시일
November 2023
SmartPhone Flagship
플랫폼
SmartPhone Flagship
TSMC
제조
TSMC
SM8250-AC
모델명
Dimensity 8300
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77) 3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77) 4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
아키텍처
1x 3.35 GHz – Cortex-A715 3x 3.2 GHz – Cortex-A715 4x 2.2 GHz – Cortex-A510
8
코어
8
7 nm
프로세스
4 nm
3200 MHz
주파수
3350 MHz
10.3
트랜지스터 수
-

GPU 사양

Adreno 650
GPU 이름
Mali-G615 MP6
670 MHz
GPU 주파수
1400 MHz
1.3721 TFLOPS
FLOPS
-
512
셰이딩 유닛
-
2
실행 단위
6
2.0
OpenCL 버전
2.0
1.1
Vulkan 버전
1.3
3840 x 2160
최대 디스플레이 해상도
2960 x 1440
12.1
DirectX 버전
-

연결성

LTE Cat. 22
4G 지원
-
Yes
5G 지원
Yes
5.2
Bluetooth
5.4
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

메모리 사양

LPDDR5
메모리 타입
LPDDR5X
2750 MHz
메모리 주파수
4266 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
44 Gbit/s
최대 대역폭
68.2 Gbit/s

여러 가지 잡다한

Hexagon 698
신경망 프로세서 (NPU)
MediaTek APU 780
1 MB
L2 캐시
-
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
오디오 코덱
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
1x 200MP, 2x 25MP
최대 카메라 해상도
1x 320MP
UFS 3.0, UFS 3.1
저장 유형
UFS 4.0
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
비디오 캡처
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
비디오 코덱
H.264, H.265, AV1, VP9
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
비디오 재생
4K at 60FPS
6 W
TDP
-
ARMv8.2-A
명령 집합
ARMv9-A

벤치마크

Geekbench 6 싱글 코어
Snapdragon 870
1151
Dimensity 8300
1506 +31%
Geekbench 6 멀티 코어
Snapdragon 870
3336
Dimensity 8300
4844 +45%
AnTuTu 10
Snapdragon 870
794278
Dimensity 8300
1518170 +91%