Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3
vs
MediaTek Dimensity 8300

vs

SoC 비교 결과

다음은 주요 성능 특성과 전력 소비 등을 기반으로 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3MediaTek Dimensity 8300 모바일 프로세서를 비교한 결과입니다.

장점

  • 더 높은 주파수: 3350 MHz (2630 MHz vs 3350 MHz)

기초적인

Qualcomm
라벨 이름
MediaTek
November 2023
출시일
November 2023
SmartPhone Mid range
플랫폼
SmartPhone Flagship
TSMC
제조
TSMC
SM7550-AB
모델명
Dimensity 8300
1x 2.63 GHz – Cortex-A715
3x 2.4 GHz – Cortex-A715
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
아키텍처
1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
8
코어
8
4 nm
프로세스
4 nm
2630 MHz
주파수
3350 MHz

GPU 사양

Adreno 720
GPU 이름
Mali-G615 MP6
-
GPU 주파수
1400 MHz
-
실행 단위
6
2.0
OpenCL 버전
2.0
1.3
Vulkan 버전
1.3
3360 x 1600
최대 디스플레이 해상도
2960 x 1440

연결성

LTE Cat. 18
4G 지원
-
Yes
5G 지원
Yes
5.3
Bluetooth
5.4
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

메모리 사양

LPDDR5
메모리 타입
LPDDR5X
3200 MHz
메모리 주파수
4266 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit

여러 가지 잡다한

Yes
신경망 프로세서 (NPU)
MediaTek APU 780
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
오디오 코덱
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
1x 200MP
최대 카메라 해상도
1x 320MP
UFS 3.1
저장 유형
UFS 4.0
4K at 60FPS, 1K at 120FPS
비디오 캡처
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
비디오 코덱
H.264, H.265, AV1, VP9
4K at 60FPS, 1080p at 120FPS
비디오 재생
4K at 60FPS
6 W
TDP
-
ARMv8.6-A
명령 집합
ARMv9-A

벤치마크

Geekbench 6 싱글 코어
Snapdragon 7 Gen 3
1149
Dimensity 8300
1506 +31%
Geekbench 6 멀티 코어
Snapdragon 7 Gen 3
3394
Dimensity 8300
4844 +43%
AnTuTu 10
Snapdragon 7 Gen 3
856488
Dimensity 8300
1518170 +77%
AiTuTu 3
Snapdragon 7 Gen 3
463872 +135%
Dimensity 8300
197065