장점
- 더 높은 프로세스: 4 nm (4 nm vs 6 nm)
- 더 높은 주파수: 3400 MHz (3400 MHz vs 2400 MHz)
- 최신 출시일: January 2026 (January 2026 vs May 2021)
기초적인
MediaTek
라벨 이름
Qualcomm
January 2026
출시일
May 2021
SmartPhone Mid range
플랫폼
SmartPhone Mid range
TSMC
제조
-
Dimensity 8500
모델명
SM7325
1x 3.4 GHz – Cortex-A725, 3x 3.2 GHz – Cortex-A725, 4x 2.2 GHz – Cortex-A725
아키텍처
1x 2.4 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
8
코어
8
4 nm
프로세스
6 nm
3400 MHz
주파수
2400 MHz
GPU 사양
Mali-G720 MС8
GPU 이름
Adreno 642L
-
GPU 주파수
490 MHz
128
셰이딩 유닛
384
-
실행 단위
2
3.2
OpenCL 버전
2.0
1.3
Vulkan 버전
1.1
2960 x 1440
최대 디스플레이 해상도
2520 x 1080
-
DirectX 버전
12
연결성
-
다운로드 속도
Up to 1200 Mbps
-
4G 지원
LTE Cat. 24
Yes
5G 지원
-
5.4
Bluetooth
5.2
Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax)
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
메모리 사양
LPDDR5X
메모리 타입
LPDDR5
4800 MHz
메모리 주파수
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
여러 가지 잡다한
-
L2 캐시
2 MB
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3
오디오 코덱
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 320MP, 3x 32MP
최대 카메라 해상도
1x 192MP, 2x 36MP
UFS 4 + MCQ
저장 유형
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
4K at 60FPS
비디오 캡처
4K at 30FPS
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9
비디오 코덱
H.264, H.265, VP8, VP9
4K at 60FPS
비디오 재생
4K at 30FPS
-
TDP
5 W
ARMv9.2-A
명령 집합
ARMv8.4-A
MediaTek NPU 880
신경망 프로세서 (NPU)
Hexagon 770
벤치마크
Geekbench 6 싱글 코어
Dimensity 8500
1693
+73%
Snapdragon 778G
981
Geekbench 6 멀티 코어
Dimensity 8500
6897
+147%
Snapdragon 778G
2787
AnTuTu 10
Dimensity 8500
2359462
+295%
Snapdragon 778G
597891
관련 SoC 비교
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<a href="https://cputronic.com/ko/soc/compare/mediatek-dimensity-8500-vs-qualcomm-snapdragon-778g" target="_blank">MediaTek Dimensity 8500 vs Qualcomm Snapdragon 778G</a>