장점
- 더 높은 프로세스: 4 nm (4 nm vs 6 nm)
- 더 높은 주파수: 3350 MHz (3350 MHz vs 2200 MHz)
- 최신 출시일: August 2024 (November 2023 vs August 2024)
기초적인
MediaTek
라벨 이름
MediaTek
November 2023
출시일
August 2024
SmartPhone Flagship
플랫폼
SmartPhone Mid range
TSMC
제조
TSMC
Dimensity 8300
모델명
Helio G100
1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
아키텍처
2x 2.2 GHz – Cortex-A766x 2 GHz – Cortex-A55
8
코어
8
4 nm
프로세스
6 nm
3350 MHz
주파수
2200 MHz
GPU 사양
Mali-G615 MP6
GPU 이름
Mali-G57 MP2
1400 MHz
GPU 주파수
-
-
셰이딩 유닛
64
6
실행 단위
-
2.0
OpenCL 버전
2.0
1.3
Vulkan 버전
1.3
2960 x 1440
최대 디스플레이 해상도
2520 x 1080
연결성
-
4G 지원
LTE Cat. 13
Yes
5G 지원
No
5.4
Bluetooth
5.2
6
Wi-Fi
5
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
메모리 사양
LPDDR5X
메모리 타입
LPDDR4X
4266 MHz
메모리 주파수
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
여러 가지 잡다한
MediaTek APU 780
신경망 프로세서 (NPU)
Yes
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
오디오 코덱
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 320MP
최대 카메라 해상도
1x 200MP, 2x 16MP
UFS 4.0
저장 유형
UFS 2.2
4K at 60FPS
비디오 캡처
2K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
비디오 코덱
H.264, H.265, VP9
4K at 60FPS
비디오 재생
2K at 30FPS
ARMv9-A
명령 집합
ARMv8.2-A
벤치마크
Geekbench 6 싱글 코어
Dimensity 8300
1506
+110%
Helio G100
718
Geekbench 6 멀티 코어
Dimensity 8300
4844
+134%
Helio G100
2069
AnTuTu 10
Dimensity 8300
1518170
+180%
Helio G100
542331
관련 SoC 비교
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<a href="https://cputronic.com/ko/soc/compare/mediatek-dimensity-8300-vs-mediatek-helio-g100" target="_blank">MediaTek Dimensity 8300 vs MediaTek Helio G100</a>