장점
- 더 높은 프로세스: 4 nm (4 nm vs 7 nm)
- 더 높은 주파수: 3350 MHz (3350 MHz vs 3200 MHz)
- 최신 출시일: November 2023 (November 2023 vs January 2021)
기초적인
MediaTek
라벨 이름
Qualcomm
November 2023
출시일
January 2021
SmartPhone Flagship
플랫폼
SmartPhone Flagship
TSMC
제조
TSMC
Dimensity 8300 ultra
모델명
SM8250-AC
1x 3.35 GHz – Cortex-A715, 3x 3.2 GHz – Cortex-A715, 4x 2.2 GHz – Cortex-A510
아키텍처
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
8
코어
8
4 nm
프로세스
7 nm
3350 MHz
주파수
3200 MHz
-
트랜지스터 수
10.3
GPU 사양
Mali-G615 MP6
GPU 이름
Adreno 650
1400 MHz
GPU 주파수
670 MHz
-
FLOPS
1.3721 TFLOPS
-
셰이딩 유닛
512
-
실행 단위
2
2.0
OpenCL 버전
2.0
1.3
Vulkan 버전
1.1
2960 x 1440
최대 디스플레이 해상도
3840 x 2160
-
DirectX 버전
12.1
연결성
-
다운로드 속도
Up to 7500 Mbps
Yes
4G 지원
LTE Cat. 22
Yes
5G 지원
Yes
5.4
Bluetooth
5.2
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
메모리 사양
LPDDR5X
메모리 타입
LPDDR5
4266 MHz
메모리 주파수
2750 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
여러 가지 잡다한
-
L2 캐시
1 MB
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
오디오 코덱
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 320MP
최대 카메라 해상도
1x 200MP, 2x 25MP
UFS 4.0
저장 유형
UFS 3.0, UFS 3.1
4K at 60FPS
비디오 캡처
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
비디오 코덱
H.264, H.265, VP8, VP9
4K at 60FPS
비디오 재생
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
-
TDP
6 W
-
명령 집합
ARMv8.2-A
MediaTek APU 780
신경망 프로세서 (NPU)
Hexagon 698
벤치마크
Geekbench 6 싱글 코어
Dimensity 8300 Ultra
1506
+31%
Snapdragon 870
1151
Geekbench 6 멀티 코어
Dimensity 8300 Ultra
4844
+45%
Snapdragon 870
3336
AnTuTu 10
Dimensity 8300 Ultra
1518170
+91%
Snapdragon 870
794278
관련 SoC 비교
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<a href="https://cputronic.com/ko/soc/compare/mediatek-dimensity-8300-ultra-vs-qualcomm-snapdragon-870" target="_blank">MediaTek Dimensity 8300 Ultra vs Qualcomm Snapdragon 870</a>