홈 페이지 / SoC 비교 / MediaTek Dimensity 7500 또는 Qualcomm Snapdragon 888: 무엇이 더 낫습니까?

MediaTek Dimensity 7500

vs

Qualcomm Snapdragon 888

SoC 비교 결과

다음은 주요 성능 특성과 전력 소비 등을 기반으로 MediaTek Dimensity 7500 과 Qualcomm Snapdragon 888 모바일 프로세서를 비교한 결과입니다.

장점

MediaTek Dimensity 7500

더 높은 프로세스: 4 nm (4 nm vs 5 nm)
최신 출시일: May 2026 (May 2026 vs December 2020)

Qualcomm Snapdragon 888

더 높은 주파수: 2840 MHz (Up to 2.6GHz vs 2840 MHz)

기초적인

MediaTek

라벨 이름

Qualcomm

May 2026

출시일

December 2020

SmartPhone Mid range

플랫폼

SmartPhone Flagship

MediaTek Dimensity 7500

모델명

SM8350

4x Arm C1 Pro @ 2.6GHz + 4x Arm C1 Nano @ 2.0GHz

아키텍처

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)

Octa (8)

코어

4 nm

프로세스

5 nm

Up to 2.6GHz

주파수

2840 MHz

GPU 사양

Arm Mali-G625 MC2

GPU 이름

Adreno 660

GPU 주파수

840 MHz

FLOPS

1.72 TFLOPS

셰이딩 유닛

512

실행 단위

OpenCL 버전

2.0

Vulkan 버전

1.1

Primary up to 1344 x 2800; secondary up to 1300 x 1200

최대 디스플레이 해상도

3840 x 2160

DirectX 버전

연결성

SA & NSA modes; SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD and FDD bands, DSS, NR DL 3CC 220MHz bandwidth, 4x4 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, R16 UL Enhancement, 2x2 MIMO, 256QAM VoNR / EPS fallback, Smart Network Suite 3.0

Cellular specific functions

2G-5G multi-mode, 5G/4G CA, 5G/4G FDD / TDD, CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE), EDGE, GSM, TD-SCDMA

Cellular technologies

NR DL 3CC 220MHz bandwidth, 4x4 MIMO

Downlink functions

5.2Gbps

다운로드 속도

Up to 2500 Mbps

MediaTek 5G UltraSave 3.0+

Modem power saving technologies

256QAM NR UL 2CC, R16 UL Enhancement, 2x2 MIMO

Uplink functions

Up to 2T2R

Wi-Fi antenna

4G FDD / TDD, 4G-CA

4G 지원

LTE Cat. 22

5G FDD / TDD, SA / NSA, 5G-CA

5G 지원

Bluetooth 5.4, Bluetooth Hybrid Coexistence, Bluetooth Long Range, Xtra Range 3.0

Bluetooth

5.2

Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax)

Wi-Fi

GPS, BeiDou, Glonass, Galileo, QZSS, NavIC

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

메모리 사양

LPDDR5

메모리 타입

LPDDR5

Up to 6400Mbps

메모리 주파수

3200 MHz

Bus

4x 16 Bit

여러 가지 잡다한

L2 캐시

1 MB

오디오 코덱

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

200MP

최대 카메라 해상도

1x 200MP, 2x 25MP

UFS 3.1 2-lane

저장 유형

UFS 3.0, UFS 3.1

4K30 (3840 x 2160) - 10 bit

비디오 캡처

8K at 30FPS, 4K at 120FPS

Encode: H.264, HEVC; Decode: H.264, HEVC, VP-9

비디오 코덱

H.264, H.265, VP8, VP9

4K HDR

비디오 재생

8K at 30FPS

Primary up to 144Hz; secondary up to 120Hz

Display refresh rate

Secondary display up to 1300 x 1200 @ 120Hz

Dual display support

TDP

10 W

Armv9.3-A

명령 집합

ARMv8.4-A

Generative AI support, global AI ecosystem support, on-device speech recognition, speech-to-text, text-to-speech, contextual replies, notification summarization

AI features

MediaTek NPU 850

신경망 프로세서 (NPU)

Hexagon 780

벤치마크

Geekbench 6 싱글 코어

Dimensity 7500

1243

Snapdragon 888

1481 +19%

Geekbench 6 멀티 코어

Dimensity 7500

3569

Snapdragon 888

3794 +6%

MediaTek Dimensity 7500 vs Qualcomm Snapdragon 888