MediaTek Dimensity 7050
vs
Qualcomm Snapdragon 845
vs
SoC 비교 결과
다음은 주요 성능 특성과 전력 소비 등을 기반으로
MediaTek Dimensity 7050
과
Qualcomm Snapdragon 845
모바일 프로세서를 비교한 결과입니다.
장점
- 더 높은 프로세스: 6 nm (6 nm vs 10 nm)
- 최신 출시일: May 2023 (May 2023 vs December 2017)
- 더 높은 주파수: 2800 MHz (2600 MHz vs 2800 MHz)
기초적인
MediaTek
라벨 이름
Qualcomm
May 2023
출시일
December 2017
SmartPhone Mid range
플랫폼
SmartPhone Flagship
TSMC
제조
Samsung
MT6877 MT6877V/TTZA
모델명
SDM845
2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
6x 2 GHz – Cortex-A55
아키텍처
4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)
8
코어
8
6 nm
프로세스
10 nm
2600 MHz
주파수
2800 MHz
-
트랜지스터 수
3
GPU 사양
Mali-G68 MP4
GPU 이름
Adreno 630
800 MHz
GPU 주파수
710 MHz
0.686 TFLOPS
FLOPS
0.727 TFLOPS
-
셰이딩 유닛
256
4
실행 단위
2
2.0
OpenCL 버전
2.0
1.3
Vulkan 버전
1.1
2520 x 1080
최대 디스플레이 해상도
3840 x 2160
-
DirectX 버전
12.1
연결성
Up to 2770 Mbps
다운로드 속도
Up to 1200 Mbps
LTE Cat. 18
4G 지원
LTE Cat. 18
Yes
5G 지원
No
5.2
Bluetooth
5.0
6
Wi-Fi
5
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
메모리 사양
LPDDR5
메모리 타입
LPDDR4X
3200 MHz
메모리 주파수
1866 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 32 Bit
여러 가지 잡다한
-
L2 캐시
256 KB
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
오디오 코덱
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 200MP
최대 카메라 해상도
1x 192MP
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
저장 유형
UFS 2.1
4K at 30FPS
비디오 캡처
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
비디오 코덱
H.264, H.265, VP9
4K at 30FPS
비디오 재생
4K at 60FPS
4 W
TDP
9 W
ARMv8.2-A
명령 집합
ARMv8.2-A
MediaTek APU 550
신경망 프로세서 (NPU)
Hexagon 685
벤치마크
Geekbench 6 싱글 코어
Dimensity 7050
962
+70%
Snapdragon 845
566
Geekbench 6 멀티 코어
Dimensity 7050
2364
+14%
Snapdragon 845
2075
FP32 (float)
Dimensity 7050
700
Snapdragon 845
742
+6%
AnTuTu 10
Dimensity 7050
545975
+19%
Snapdragon 845
457459
관련 SoC 비교
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<a href="https://cputronic.com/ko/soc/compare/mediatek-dimensity-7050-vs-qualcomm-snapdragon-845" target="_blank">MediaTek Dimensity 7050 vs Qualcomm Snapdragon 845</a>