HiSilicon Kirin 990
vs
Qualcomm Snapdragon 888

vs

SoC 비교 결과

다음은 주요 성능 특성과 전력 소비 등을 기반으로 HiSilicon Kirin 990Qualcomm Snapdragon 888 모바일 프로세서를 비교한 결과입니다.

장점

  • 더 높은 주파수: 2860 MHz (2860 MHz vs 2840 MHz)
  • 더 높은 프로세스: 5 nm (7 nm vs 5 nm)
  • 최신 출시일: December 2020 (October 2019 vs December 2020)

기초적인

HiSilicon
라벨 이름
Qualcomm
October 2019
출시일
December 2020
SmartPhone Flagship
플랫폼
SmartPhone Flagship
TSMC
제조
-
Kirin 990
모델명
SM8350
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
아키텍처
1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
8
코어
8
7 nm
프로세스
5 nm
2860 MHz
주파수
2840 MHz
8
트랜지스터 수
-

GPU 사양

Mali-G76 MP16
GPU 이름
Adreno 660
600 MHz
GPU 주파수
840 MHz
0.6912 TFLOPS
FLOPS
1.72 TFLOPS
36
셰이딩 유닛
512
16
실행 단위
2
2.0
OpenCL 버전
2.0
1.3
Vulkan 버전
1.1
3360 x 1440
최대 디스플레이 해상도
3840 x 2160
-
DirectX 버전
12

연결성

LTE Cat. 24
4G 지원
LTE Cat. 22
Yes
5G 지원
-
5.0
Bluetooth
5.2
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

메모리 사양

LPDDR4X
메모리 타입
LPDDR5
2133 MHz
메모리 주파수
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit

여러 가지 잡다한

Da Vinci
신경망 프로세서 (NPU)
Hexagon 780
2 MB
L2 캐시
1 MB
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
오디오 코덱
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
최대 카메라 해상도
1x 200MP, 2x 25MP
UFS 2.1, UFS 3.0
저장 유형
UFS 3.0, UFS 3.1
4K at 60FPS
비디오 캡처
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
H.264, H.265, VC-1
비디오 코덱
H.264, H.265, VP8, VP9
4K at 60FPS
비디오 재생
8K at 30FPS
6 W
TDP
10 W
ARMv8.2-A
명령 집합
ARMv8.4-A

벤치마크

Geekbench 6 싱글 코어
Kirin 990
971
Snapdragon 888
1481 +53%
Geekbench 6 멀티 코어
Kirin 990
3155
Snapdragon 888
3794 +20%
FP32 (float)
Kirin 990
705
Snapdragon 888
1754 +149%