HiSilicon Kirin 9050 Pro
vs
MediaTek Dimensity 8500

vs

SoC 비교 결과

다음은 주요 성능 특성과 전력 소비 등을 기반으로 HiSilicon Kirin 9050 Pro 과 MediaTek Dimensity 8500 모바일 프로세서를 비교한 결과입니다.

장점

  • 최신 출시일: September 2026 (September 2026 vs January 2026)
  • 더 높은 주파수: 3400 MHz (3100 MHz vs 3400 MHz)

기초적인

HiSilicon
라벨 이름
MediaTek
September 2026
출시일
January 2026
SmartPhone Flagship
플랫폼
SmartPhone Mid range
SMIC
제조
TSMC
HiSilicon Kirin 9050 Pro
모델명
Dimensity 8500
1x 3.1 GHz, 2x 2.7 GHz, 4x 2.2 GHz, 2x 1.75 GHz
아키텍처
1x 3.4 GHz – Cortex-A725, 3x 3.2 GHz – Cortex-A725, 4x 2.2 GHz – Cortex-A725
9
코어
8
-
프로세스
4 nm
3100 MHz
주파수
3400 MHz

GPU 사양

Maleoon 955
GPU 이름
Mali-G720 MС8
1050 MHz
GPU 주파수
-
-
셰이딩 유닛
128
6
실행 단위
-
-
OpenCL 버전
3.2
-
Vulkan 버전
1.3
-
최대 디스플레이 해상도
2960 x 1440

연결성

Yes
5G 지원
Yes
Bluetooth 6.0
Bluetooth
5.4
Wi-Fi 7
Wi-Fi
Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax)
GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, SBAS, NavIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

메모리 사양

-
메모리 타입
LPDDR5X
-
메모리 주파수
4800 MHz
-
Bus
4x 16 Bit

여러 가지 잡다한

-
오디오 코덱
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3
-
최대 카메라 해상도
1x 320MP, 3x 32MP
-
저장 유형
UFS 4 + MCQ
-
비디오 캡처
4K at 60FPS
-
비디오 코덱
- H.264 - H.265 - AV1 - VP9
-
비디오 재생
4K at 60FPS
-
명령 집합
ARMv9.2-A
Da Vinci
신경망 프로세서 (NPU)
MediaTek NPU 880

벤치마크

Geekbench 6 싱글 코어
Kirin 9050 Pro
1636
Dimensity 8500
1693 +3%
Geekbench 6 멀티 코어
Kirin 9050 Pro
5775
Dimensity 8500
6897 +19%
AntuTu 11
Kirin 9050 Pro
1902468
Dimensity 8500
2120347 +11%