HiSilicon Kirin 9010 vs MediaTek Dimensity 8300
SoC 비교 결과
다음은 주요 성능 특성과 전력 소비 등을 기반으로 HiSilicon Kirin 9010 과 MediaTek Dimensity 8300 모바일 프로세서를 비교한 결과입니다.
장점
- 최신 출시일: April 2024 (April 2024 vs November 2023)
- 더 높은 프로세스: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
- 더 높은 주파수: 3350 MHz (2300 MHz vs 3350 MHz)
- 더 높은 최대 대역폭: 68.2 Gbit/s (44 Gbit/s vs 68.2 Gbit/s)
기초적인
HiSilicon
라벨 이름
MediaTek
April 2024
출시일
November 2023
SmartPhone Flagship
플랫폼
SmartPhone Flagship
SMIC
제조
TSMC
Kirin 9010
모델명
Dimensity 8300
2x 2.3 GHz – TaiShan V1214x 1.55 GHz – TaiShan V1216x 2.18 GHz – Cortex-A510
아키텍처
1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
12
코어
8
7 nm
프로세스
4 nm
2300 MHz
주파수
3350 MHz
GPU 사양
Maleoon 910
GPU 이름
Mali-G615 MP6
750 MHz
GPU 주파수
1400 MHz
-
실행 단위
6
-
OpenCL 버전
2.0
-
Vulkan 버전
1.3
-
최대 디스플레이 해상도
2960 x 1440
연결성
-
5G 지원
Yes
-
Bluetooth
5.4
-
Wi-Fi
6
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
메모리 사양
-
메모리 타입
LPDDR5X
2750 MHz
메모리 주파수
4266 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
44 Gbit/s
최대 대역폭
68.2 Gbit/s
여러 가지 잡다한
-
신경망 프로세서 (NPU)
MediaTek APU 780
-
오디오 코덱
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
최대 카메라 해상도
1x 320MP
-
저장 유형
UFS 4.0
-
비디오 캡처
4K at 60FPS
-
비디오 코덱
H.264, H.265, AV1, VP9
-
비디오 재생
4K at 60FPS
-
명령 집합
ARMv9-A
벤치마크
Geekbench 6 싱글 코어
Kirin 9010
1413
Dimensity 8300
1506
+7%
Geekbench 6 멀티 코어
Kirin 9010
4560
Dimensity 8300
4844
+6%
AnTuTu 10
Kirin 9010
959921
Dimensity 8300
1518170
+58%
