HiSilicon Kirin 9010 vs MediaTek Dimensity 8300

SoC 비교 결과

다음은 주요 성능 특성과 전력 소비 등을 기반으로 HiSilicon Kirin 9010MediaTek Dimensity 8300 모바일 프로세서를 비교한 결과입니다.

장점

  • 최신 출시일: April 2024 (April 2024 vs November 2023)
  • 더 높은 프로세스: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
  • 더 높은 주파수: 3350 MHz (2300 MHz vs 3350 MHz)

기초적인

HiSilicon
라벨 이름
MediaTek
April 2024
출시일
November 2023
SmartPhone Flagship
플랫폼
SmartPhone Flagship
SMIC
제조
TSMC
Kirin 9010
모델명
Dimensity 8300
2x 2.3 GHz – TaiShan V121 4x 1.55 GHz – TaiShan V1216x 2.18 GHz – Cortex-A510
아키텍처
1x 3.35 GHz – Cortex-A715 3x 3.2 GHz – Cortex-A715 4x 2.2 GHz – Cortex-A510
12
코어
8
7 nm
프로세스
4 nm
2300 MHz
주파수
3350 MHz

GPU 사양

Maleoon 910
GPU 이름
Mali-G615 MP6
750 MHz
GPU 주파수
1400 MHz
-
실행 단위
6
-
OpenCL 버전
2.0
-
Vulkan 버전
1.3
-
최대 디스플레이 해상도
2960 x 1440

연결성

-
5G 지원
Yes
-
Bluetooth
5.4
-
Wi-Fi
6
-
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

메모리 사양

-
메모리 타입
LPDDR5X
2750 MHz
메모리 주파수
4266 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit

여러 가지 잡다한

-
신경망 프로세서 (NPU)
MediaTek APU 780
-
오디오 코덱
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
최대 카메라 해상도
1x 320MP
-
저장 유형
UFS 4.0
-
비디오 캡처
4K at 60FPS
-
비디오 코덱
H.264, H.265, AV1, VP9
-
비디오 재생
4K at 60FPS
-
명령 집합
ARMv9-A

벤치마크

Geekbench 6 싱글 코어
Kirin 9010
1413
Dimensity 8300
1506 +7%
Geekbench 6 멀티 코어
Kirin 9010
4560
Dimensity 8300
4844 +6%
AnTuTu 10
Kirin 9010
959921
Dimensity 8300
1518170 +58%