Intel Core i7-2617M
프로세서 정보
인텔 코어 i7-2617M 프로세서는 이동 중에 컴퓨팅을 위한 견고한 선택이며, 성능과 전력 효율성의 좋은 균형을 제공합니다. Sandy Bridge 아키텍처와 32nm 기술을 갖춘 이 프로세서는 다양한 작업을 위한 신뢰할 수있는 처리 성능을 제공합니다.
총 4개의 스레드를 가진 듀얼 코어 디자인은 부드러운 멀티태스킹을 가능하게 하며 처리기가 느려짐없이 여러 애플리케이션을 동시에 처리할 수 있습니다. 이는 비디오 편집이나 3D 렌더링과 같이 한 번에 여러 프로그램을 실행해야하는 전문가들에게 적합한 선택입니다.
인텔 코어 i7-2617M은 전력 효율성에서도 뛰어나며, 배터리 수명이 우선시되는 노트북이나 울트라북에 최적의 선택지입니다. 에너지를 절약하면서 강력한 성능을 제공하는 처리기는 사용자가 계속해서 충전할 필요없이 긴 시간 동안 작업이나 게임을 할 수 있도록 보장합니다.
전반적으로, 인텔 코어 i7-2617M 프로세서는 다양한 작업을 위한 성능과 전력 효율성의 좋은 균형을 제공하여 이동 중에 컴퓨팅을 위한 신뢰할 수 있고 효율적인 선택지입니다.
기초적인
라벨 이름
Intel
플랫폼
Mobile
출시일
January 2011
모델명
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인텔 프로세서 번호는 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 선택할 때 고려해야 할 여러 요소 중 하나일 뿐입니다.
i7-2617M
코어 아키텍처
Sandy Bridge
CPU 사양
전체 코어 개수
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코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
2
전체 스레드 개수
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해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.
4
최대 터보 주파수
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최대 터보 주파수는 프로세서가 인텔® 터보 부스트 기술과 인텔® 터보 부스트 최대 기술 3.0 및 인텔® Thermal Velocity Boost(있는 경우)를 사용하여 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 10억 주기로 측정됩니다.
2.60 GHz
소켓
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소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
FCBGA1023
제조 공정
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리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
32 nm
최고 온도
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접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
100 C
PCI 익스프레스 버전
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PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.
2.0
PCI Express 레인 수
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PCI Express(PCIe) 레인은 데이터 수신용과 데이터 전송용의 두 개의 차등 신호 쌍으로 구성되며 PCIe 버스의 기본 단위입니다. 최대 PCI Express 레인 수는 지원되는 레인의 총 수입니다.
16
명령 집합
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명령 집합은 CPU 내부에 저장된 하드 프로그램으로, CPU 작동을 안내하고 최적화합니다. 이러한 명령 집합을 통해 CPU는 더 효율적으로 작동할 수 있습니다. Intel 진영의 8086 명령 집합, ARM 진영의 RISC 명령 집합과 같은 다양한 명령 집합이 있는 CPU를 설계하는 제조사가 많습니다. x86, ARM v8, MIPS는 모두 명령 집합 코드입니다. 명령 집합은 확장 가능하며, 예를 들어, x86은 64비트 지원을 추가하여 x86-64를 만들었습니다. 특정 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발하는 제조사는 명령 집합 특허 소유자로부터 권한이 필요합니다. 대표적인 예로는 Intel이 AMD에게 권한을 부여, 후자가 x86 명령 집합과 호환되는 CPU를 개발할 수 있게 한 경우가 있습니다.
64-bit
메모리 사양
메모리 유형
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인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.
DDR3 1066/1333
최대 메모리 크기
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최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.
8.01 GB
최대 메모리 채널
?
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
2
최대 메모리 대역폭
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Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
21.3 GB/s
GPU 사양
GPU Name
Intel® HD Graphics 3000
그래픽 주파수
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그래픽 최대 동적 주파수는 동적 주파수 기능이 있는 인텔® HD 그래픽을 사용하여 지원할 수 있는 최대 기회적 그래픽 렌더링 클럭 주파수(MHz)를 나타냅니다.
950 MHz
벤치마크
Geekbench 5
싱글 코어
점수
420
Geekbench 5
멀티 코어
점수
878
Passmark CPU
싱글 코어
점수
1092
Passmark CPU
멀티 코어
점수
1687
다른 CPU와 비교
Geekbench 5 싱글 코어
Geekbench 5 멀티 코어
Passmark CPU 싱글 코어
Passmark CPU 멀티 코어