Intel Core 5 210H

Intel Core 5 210H

Intel Core 5 210H: 메인스트림 노트북과 미니 PC를 위한 H-클래스 8코어 모바일 프로세서

Intel Core 5 210H는 하이브리드 아키텍처를 갖춘 Core(Series 2) 패밀리의 모바일 프로세서로, 다용도 노트북, 입문형 게이밍 모델, 컴팩트 데스크톱 시스템을 겨냥한다. 이 칩은 8개의 CPU 코어(성능 코어 4개 + 효율 코어 4개), Intel Xe급 통합 그래픽, Thunderbolt 4와 CPU 측 PCIe 5.0을 포함한 현대적인 I/O 구성을 결합한다. Intel 7 공정으로 제조되며 Raptor Lake-H 라인업에 속한다.

주요 사양

  • 아키텍처/코드명, 공정: 하이브리드(P-코어 + E-코어), Raptor Lake 계열; Intel 7 공정

  • 코어/스레드: 8코어(4P + 4E) / 12스레드

  • 동작 클록: P-코어 베이스 2.2 GHz; E-코어 베이스 1.6 GHz; 최대 터보 4.8 GHz(E-코어 최대 3.6 GHz)

  • L3 캐시: 12 MB(Intel Smart Cache)

  • 전력 패키지(TDP): 베이스 파워 45 W; 터보 피크 최대 115 W; 최소 보장 레벨(cTDP-down) 약 35 W

  • 통합 그래픽: Intel Graphics(Xe 클래스 Gen12), 48 EU, 동적 클록 최대 1.4 GHz; eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1로 최대 4대 디스플레이 출력

  • 메모리: 듀얼채널 DDR5-5200 / DDR4-3200 / LPDDR5/x-5200 / LPDDR4x-4267, 최대 96 GB

  • 인터페이스: Thunderbolt 4; 최대 28개 PCI Express 레인(CPU 컨트롤러 — PCIe 5.0; 칩셋 레인 — PCIe 3.0); 최대 4대 디스플레이 지원

  • NPU/Ryzen AI: 전용 NPU 없음; CPU의 Intel DL Boost 및 GNA 3.0 제공

이 칩은 무엇이며 어디에 쓰이나

Core 5 210H는 접미사 H를 지닌 Intel Core Series 2 모바일 라인업에 속하며, U/UL 클래스 대비 더 높은 전력 한계와 더 긴 터보 지속 시간을 지향한다. 2024년 말에 소개되었고, 라인업의 중간 포지션을 차지한다. 상위에는 스레드 수가 더 많은 Core 7/9 SKU와 Core 5 220H가, 하위에는 전력 효율이 높은 U/UL 변형이 배치된다. 대표적 적용 제품은 15–16형 범용 노트북, 전용 GPU를 곁들인 입문형 게이밍 구성, 능동 냉각을 갖춘 미니 PC 등이다.

아키텍처와 제조 공정

이 하이브리드 설계는 성능 코어(P-cores) 4개와 효율 코어(E-cores) 4개를 통합하며, Intel Thread Director가 작업 부하에 따라 코어 유형 간 스케줄링을 조율한다. Intel 7 노드는 H-클래스 모바일 플랫폼에 적합한 주파수·전력 특성으로 성숙한 공정이다. 공유 L3 캐시 용량은 12 MB다.

메모리 서브시스템은 DDR5-5200DDR4-3200(모듈형 시스템), LPDDR5/x-5200LPDDR4x-4267(슬림 플랫폼)을 폭넓게 지원한다. 듀얼채널 구성은 CPU와 iGPU의 일관된 성능을 위해 필수적이며, 최대 주소 가능 용량은 96 GB까지다.

멀티미디어 측면에서는 Intel Xe급(Gen12) 통합 그래픽을 탑재해 48 Execution Unit(EU), 최대 1.4 GHz 동적 클록을 제공한다. 플랫폼은 eDP 1.4b, DisplayPort 1.4a, HDMI 2.1을 통해 최대 4대 디스플레이를 구동하며, Intel Quick Sync Video로 하드웨어 코덱 가속을 제공한다.

CPU 성능

실사용 성능은 8코어/12스레드 구성과 제조사(OEM)의 전력 정책에 의해 결정된다. 대용량 압축, 멀티코어 렌더링, 대규모 프로젝트 빌드 등 중·고도 병렬화 작업에서는 45 W 베이스 파워와 적절한 냉각을 전제로 안정적인 결과를 내며, 터보의 지속 성능은 시스템의 열 예산과 최대 115 W에 가까운 피크를 유지할 수 있는지에 좌우된다. 오피스, 웹, 커뮤니케이션 등 경량 시나리오에서는 E-코어가 많은 부하를 담당해 소비 전력과 발열을 낮춘다. 장시간 부하에서의 지속 클록은 냉각 솔루션과 노트북/미니 PC가 제공하는 전원 프로필(Balanced/Performance/Silent)에 크게 의존한다.

그래픽과 멀티미디어(iGPU)

통합 GPU는 다중 모니터 데스크톱 작업, 하드웨어 비디오 가속, 보편적 3D 작업에 초점을 맞춘다. 48 EU, 최대 1.4 GHz 구성으로 최신 동영상의 매끄러운 재생, Quick Sync 기반의 빠른 트랜스코딩, 기본적인 3D 렌더링을 제공한다. 게임에서는 1080p 낮음/중간 프리셋이 현실적 기준이며, 이는 빠른 듀얼채널 메모리(DDR5-5200 또는 LPDDR5/x)와 과도한 전력 제한이 없는 구성일 때 가능하다. 전용 GPU를 탑재한 시스템에서는 iGPU가 멀티미디어와 저전력 구동을 담당한다.

AI/NPU

Core 5 210H에는 전용 NPU가 없다. 온디바이스 AI 워크로드는 CPU의 벡터 확장(Intel DL Boost)과 iGPU 성능에 의존한다. 그 결과, 화상회의의 AI 기반 효과, 로컬 추론, 일부 크리에이티브 툴의 가속은 CPU/GPU 자원과 전력 한계, 애플리케이션 구현에 따라 달라진다. GNA 3.0은 음성 인식, 소음 억제 등 단순 오디오 신경망 작업을 매우 낮은 소비전력으로 처리한다.

플랫폼과 I/O

CPU 측 PCI Express 컨트롤러는 PCIe 5.0으로 명시되어 게이밍 노트북의 전용 그래픽 및 데스크톱형 미니 시스템의 고속 스토리지를 위한 높은 대역폭을 제공한다. 플랫폼은 총 최대 28 레인의 PCIe(칩셋/브리지 레인 포함)를 지원하며, 칩셋 측 레인은 일반적으로 PCIe 3.0이다. 보편적 장치 구성은 NVMe SSD 1~2개(많은 OEM이 PCIe 4.0 ×4로 구현), 전용 GPU용 PEG 링크, 현대적 주변기기 구성을 포함한다. Thunderbolt 4는 USB-C 포트에 최대 40 Gbit/s 대역폭, 비디오 출력, 전력 공급을 제공하며, 도크와 외장 그래픽 솔루션과의 호환성을 보장한다. 동시 최대 4대 디스플레이를 지원한다.

전력 소비와 냉각

Core 5 210H의 전력 프로파일은 45 W 베이스 파워, 최대 115 W 터보 피크, 35 W(OEM의 “Balanced/Quiet” 모드에 상응하는 경우가 많음)의 최소 보장 레벨로 요약된다. BIOS/UEFI의 PL1/PL2/TAU 등 펌웨어 정책에 따라 터보 클록의 수준과 지속 시간이 달라진다. 장시간 부하의 안정성을 위해 H-클래스 노트북은 대개 듀얼 히트파이프 + 듀얼 팬 솔루션을 채택하며, 미니 PC는 면적이 큰 방열판과 잘 조율된 공기 흐름이 유리하다. Tjunction 한계 100 °C는 동급 모바일 프로세서에서 일반적이다.

탑재 기기

균형 잡힌 성능을 중시하는 15–16형 다용도 노트북, 전용 GPU를 조합한 입문형 게이밍 노트북, 데스크톱용 미드레인지 미니 PC 등 다양한 모바일 플랫폼에서 확인된다. 대중적 제품에서는 DDR5부터 LPDDR5/x까지, 1~2개의 NVMe 슬롯, Wi-Fi 6/6E/7 모듈 등 SKU에 따른 다양한 구성이 제공된다.

비교와 포지셔닝

동일 제품군 내에서 Core 5 210H는 Core 5 220H와의 비교가 자연스럽다. 220H는 12코어/16스레드(4P + 8E), 18 MB L3 캐시, 약간 더 높은 최대 클록(터보 4.9 GHz)을 제공한다. 베이스/피크 전력 특성은 H-클래스(45/115 W)로 동일하다. 요약하면, 220H는 동일 플랫폼에서 멀티스레딩 지향이 더 강한 선택지다.

1세대 Core Ultra(Meteor Lake), 예를 들어 Core Ultra 5 125H와 비교하면 차이는 아키텍처적이다. Core Ultra 5 125H는 Intel 4 공정의 14코어 칩으로, 초저전력 E-코어 2개가 추가되고, 일반적으로 더 강한 Intel Arc(Xe-LPG) iGPU와 내장 NPU를 갖춘다. 슬림 경량 기기에 초점을 둔 탓에 베이스 전력 목표가 더 낮다(통상 28 W, 피크는 동급 수준). 반면 Core 5 210H는 NPU가 없는 검증된 Raptor Lake-H 플랫폼을 기반으로 하며, 더 높은 지속 열 예산에 맞춰 튜닝되어 있다. 선택은 온디바이스 AI 가속 요구, iGPU 수준, 최종 시스템 폼팩터에 좌우된다.

적합한 용도

  • 일상 범용 작업: 오피스 앱, 문서 처리, 웹 브라우징, 메신저, 화상회의

  • 입문~중급 콘텐츠 제작: 사진 보정, Quick Sync 가속을 활용한 FHD/경량 4K 편집, 미디어 변환

  • 개발 및 학습: 프로젝트 빌드, 중간 수준의 가상화, 교육·업무용 컨테이너 실행

  • 입문형 게임: 전용 GPU 조합 시 기본 게이밍 노트북; iGPU 사용 시 e-스포츠 중심 1080p 낮음/중간 프리셋

  • 콤팩트 데스크톱: 저소음·고효율을 중시하는 일상·멀티미디어용 미니 PC

장단점

장점

  • Thread Director 지원의 균형 잡힌 8코어(4P + 4E) 구성

  • DDR4/DDR5/LPDDR4x/LPDDR5(x) 등 폭넓은 메모리 지원과 최대 96 GB 용량

  • 현대적 I/O: Thunderbolt 4, CPU 측 PCIe 5.0, 최대 4대 디스플레이

  • Intel Quick Sync Video로 빠른 인코딩/디코딩

  • 폼팩터에 맞게 조절 가능한 유연한 전력 프로파일(35–115 W)

단점

  • 전용 NPU 부재 — Core Ultra 대비 온디바이스 AI 가속이 제한적

  • 48 EU 통합 그래픽 — 멀티미디어·기본 3D 중심으로, 고설정 1080p 게이밍에는 비적합

  • 지속 멀티스레드 성능과 클록 안정성은 냉각 품질·OEM 전력 한계에 크게 의존

  • 12 MB L3 — 상위 H-SKU 대비 적은 용량

구성 추천

  • 메모리: 가능한 최고 속도의 듀얼채널(DDR5-5200 또는 LPDDR5/x-5200) 권장. 모듈형 DDR5 시스템은 페어 모듈(2×8/2×16 GB)로 대역폭과 iGPU 성능을 극대화

  • 스토리지: NVMe SSD PCIe 4.0 ×4(다수 OEM 구현)로 가격 대비 성능 균형 확보; 2번째 M.2 슬롯이 있다면 시스템/데이터 분리 권장

  • 냉각: 장시간 렌더/빌드·게임에는 “Performance” 프로필 사용과 정기 점검(방열판 청소, 써멀 인터페이스 교체)을 권장. 소형 시스템은 목표 소음에 맞춰 전력 한계 조정

  • 디스플레이·주변기기: 외부 모니터 다수와 고속 스토리지 사용 시 PD, DP Alt Mode, 충분한 전력 예산을 갖춘 Thunderbolt 4 도크 권장

결론

Intel Core 5 210H는 하이브리드 아키텍처와 현대적 I/O를 갖춘 실용적 H-클래스 모바일 프로세서로, 다용도 노트북과 콤팩트 PC를 염두에 두고 설계되었다. 일상 작업에서 예측 가능한 성능을 제공하고 Quick Sync로 멀티미디어를 가속하며, LPDDR 기반 슬림 설계와 전통적 DDR5 구성을 모두 수용한다. 전용 NPU가 없다는 점에서 최신 Core Ultra와 차별화되지만, 동급 내에서는 45 W 지속 운용, Thunderbolt 4 지원, 유연한 메모리 옵션을 중시할 때 적절한 선택으로 남는다.

기초적인

라벨 이름
Intel
플랫폼
Laptop
출시일
December 2024
모델명
?
인텔 프로세서 번호는 프로세서 브랜드, 시스템 구성, 시스템 수준 벤치마크와 함께 컴퓨팅 요구 사항에 적합한 프로세서를 선택할 때 고려해야 할 여러 요소 중 하나일 뿐입니다.
Core 5 210H
코어 아키텍처
Raptor Lake-H
주조소
Intel
세대
Core 5(Raptor Lake-H Refresh)

CPU 사양

전체 코어 개수
?
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
8
전체 스레드 개수
?
해당하는 경우 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 성능 코어에서만 사용할 수 있습니다.
12
성능 코어
4
효율 코어
4
성능 코어 기본 주파수
2.2 GHz
효율 코어 기본 주파수
1600 MHz
효율적인 코어 최대 터보 주파수
?
Intel® 터보 부스트 기술에서 파생된 최대 E-코어 터보 주파수.
3.6 GHz
성능 코어 터보 주파수
?
Intel® 터보 부스트 기술에서 파생된 최대 P-코어 터보 주파수.
4.8 GHz
L1 캐시
80 KB per core
L2 캐시
2 MB per core
L3 캐시
12 MB shared
버스 주파수
100 MHz
곱셈기
22.0
잠금 해제된 곱셈기
No
소켓
?
소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
Intel BGA 1744
제조 공정
?
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
10 nm
전력 소비
45 W
최고 온도
?
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
100°C
PCIe 버전
?
PCI Express는 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준으로, 고속 컴포넌트를 연결하는 데 사용되며, AGP, PCI 및 PCI-X와 같은 이전 표준을 대체합니다. 처음 출시 이후 여러 번의 개정과 개선이 이루어졌습니다. PCIe 1.0은 2002년에 처음 도입되었으며, 높은 대역폭에 대한 요구를 충족시키기 위해 시간이 지남에 따라 후속 버전이 출시되었습니다.
5

메모리 사양

메모리 유형
?
인텔® 프로세서는 단일 채널, 듀얼 채널, 삼중 채널 및 플렉스 모드의 네 가지 유형으로 제공됩니다. 다중 메모리 채널을 지원하는 제품에서 채널당 다중 DIMM을 장착하는 경우 지원되는 최대 메모리 속도가 낮아질 수 있습니다.
DDR4-3200, DDR5-5200
최대 메모리 채널
?
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
2
최대 메모리 대역폭
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
83.2 GB/s
ECC 메모리 지원
No

GPU 사양

통합 그래픽스
?
통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.
Iris Xe Graphics 48EU

여러 가지 잡다한

PCIe 레인 수
8

벤치마크

Geekbench 6
싱글 코어 점수
2241
Geekbench 6
멀티 코어 점수
7237
Passmark CPU
싱글 코어 점수
3809
Passmark CPU
멀티 코어 점수
19691

다른 CPU와 비교

Geekbench 6 싱글 코어
2482 +10.8%
2354 +5%
2162 -3.5%
2064 -7.9%
Geekbench 6 멀티 코어
M1
8142 +12.5%
7698 +6.4%
6868 -5.1%
6431 -11.1%
Passmark CPU 싱글 코어
3958 +3.9%
3880 +1.9%
3728 -2.1%
3648 -4.2%
Passmark CPU 멀티 코어
21372 +8.5%
20630 +4.8%
19691
19186 -2.6%
18635 -5.4%