장점
- 더 큰 L3 캐시: 6 MB (shared) (6 MB (shared) vs 3 MB (shared))
- 더 높은 제조 공정: 10 nm (10 nm vs 22 nm)
- 최신 PCI 익스프레스 버전: Gen 5, 16 Lanes (CPU only) (Gen 5, 16 Lanes (CPU only) vs Gen 3, 16 Lanes (CPU only))
- 더 높은 메모리 유형: DDR4, DDR5 (DDR4, DDR5 vs DDR3)
- 최신 출시일: January 2024 (January 2024 vs May 2014)
기초적인
Intel
라벨 이름
Intel
January 2024
출시일
May 2014
Desktop
플랫폼
Desktop
Processor 300
모델명
Core i3-4150
Raptor Lake-S
코어 아키텍처
Haswell
-
세대
Core i3 (Haswell)
CPU 사양
2
전체 코어 개수
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
2
4
전체 스레드 개수
4
3.9 GHz
기본주파수
3.5 GHz
80 KB (per core)
L1 캐시
64 KB (per core)
1.25 MB (per core)
L2 캐시
256 KB (per core)
6 MB (shared)
L3 캐시
3 MB (shared)
-
버스 주파수
100 MHz
Intel Socket 1700
소켓
소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
Intel Socket 1150
-
곱셈기
25.0x
-
Multiplier Unlocked
No
10 nm
제조 공정
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
22 nm
46 W
전력 소비
54 W
100°C
최고 온도
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
-
Gen 5, 16 Lanes (CPU only)
PCI 익스프레스 버전
PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.
Gen 3, 16 Lanes (CPU only)
-
트랜지스터 개수
1,400 million
메모리 사양
DDR4, DDR5
메모리 유형
DDR3
Dual-channel
최대 메모리 채널
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
Dual-channel
-
ECC 메모리 지원
ECC 메모리 지원은 프로세서가 오류 정정 코드(ECC) 메모리를 지원하는지를 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 데이터 오류를 감지하고 수정할 수 있습니다. ECC를 사용하려면 프로세서와 칩셋이 모두 이를 지원해야 합니다.
No
GPU 사양
Intel® UHD Graphics 710
통합 그래픽스
통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.
Intel HD 4400
벤치마크
Geekbench 5 싱글 코어
Processor 300
710
Core i3-4150
810
+14%
Geekbench 5 멀티 코어
Processor 300
1880
+6%
Core i3-4150
1773
소셜 미디어에서 공유하기
또는 링크로 소개하기
<a href="https://cputronic.com/ko/cpu/compare/intel-processor-300-vs-intel-core-i3-4150" target="_blank">Intel Processor 300 vs Intel Core i3-4150</a>