Intel Core m3-8100Y
vs
Qualcomm Snapdragon X Plus
vs
CPU 비교 결과
다음은 주요 성능 특성과 전력 소비 등을 기반으로
Intel Core m3-8100Y
과
Qualcomm Snapdragon X Plus
프로세서를 비교한 결과입니다.
장점
- 더 전체 코어 개수: 10 (2 vs 10)
- 더 높은 제조 공정: 4nm (14 nm vs 4nm)
- 더 높은 메모리 유형: LPDDR5x (LPDDR3-1866 | DDR3L-1600 vs LPDDR5x)
- 최신 출시일: April 2024 (July 2018 vs April 2024)
기초적인
Intel
라벨 이름
Qualcomm
July 2018
출시일
April 2024
Mobile
플랫폼
Laptop
-
CPU Architecture
64-bit architecture
-
CPU Name
Qualcomm Oryon CPU
-
Part Number
X1P-64-100
m3-8100Y
모델명
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-64-100
Amber Lake Y
코어 아키텍처
-
CPU 사양
-
Boost Frequency
None
2
전체 코어 개수
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
10
4
전체 스레드 개수
-
1.10 GHz
기본주파수
-
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
3.40 GHz
최대 터보 주파수
-
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
-
2.0
Intel Turbo Boost Technology
-
3.40 GHz
Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency
-
4 MB Intel® Smart Cache
Cache
42 MB
FCBGA1515
소켓
소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
-
Yes
Intel AES New Instructions
-
14 nm
제조 공정
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
4nm
5 W
전력 소비
-
100°C
최고 온도
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
-
3.0
PCI 익스프레스 버전
PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.
-
10
PCI Express 레인 수
PCI Express(PCIe) 레인은 데이터 수신용과 데이터 전송용의 두 개의 차등 신호 쌍으로 구성되며 PCIe 버스의 기본 단위입니다. 최대 PCI Express 레인 수는 지원되는 레인의 총 수입니다.
-
64-bit
명령 집합
명령어 집합 아키텍처(ISA)는 프로세서가 실행할 수 있는 명령어를 정의합니다. 대표적인 아키텍처로는 x86-64, ARM, RISC-V가 있습니다. ISA는 소프트웨어 호환성을 결정하며, 선택적 명령어 확장은 특정 작업을 위한 추가 기능을 제공합니다.
-
Yes
Intel 64
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
1x4 | 2x2 | 1x2+2x1 and 4x1
PCI Express Configurations
PCI Express(PCIe) 구성은 장치를 연결하는 데 사용할 수 있는 PCIe 레인 구성의 종류를 나타냅니다.
-
메모리 사양
-
Memory Bus Width
16-bit x 8 channels
LPDDR3-1866 | DDR3L-1600
메모리 유형
LPDDR5x
16 GB
최대 메모리 크기
최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.
64 GB
2
최대 메모리 채널
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
8
4 GT/s
버스 속도
-
33.3 GB/s
최대 메모리 대역폭
최대 메모리 대역폭은 프로세서가 메모리에서 데이터를 읽거나 메모리에 쓸 수 있는 최대 전송 속도이며, GB/s로 표시합니다.
135 GB/s
-
Maximum Memory Speed
8448 MT/s
No
ECC 메모리 지원
ECC 메모리 지원은 프로세서가 오류 정정 코드(ECC) 메모리를 지원하는지를 나타냅니다. ECC 메모리는 일반적인 데이터 오류를 감지하고 수정할 수 있습니다. ECC를 사용하려면 프로세서와 칩셋이 모두 이를 지원해야 합니다.
-
Yes
Intel Flex Memory Access
-
GPU 사양
-
Display Processing Unit
Qualcomm Adreno DPU
-
External Display Standard
DisplayPort 1.4
-
GPU Name
Qualcomm Adreno GPU
-
GPU Part Number
X1-85
-
Max External Display Resolution
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz
-
Max On-Device Display Resolution
Up to UHD120 HDR10
-
On-Device Display Standard
eDP v1.4b
-
Video Concurrency
4K 60 FPS 8-bit and 10-bit decode + 4K UHD 30 FPS 8-bit encode + 4K UHD 30 FPS 8-bit Miracast
-
Video Decode
4K 60 FPS 10-bit HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit H.264; 4K 120 FPS 8-bit HEVC
-
Video Encode
4K UHD 30 FPS 8-bit HEVC, AV1; 4K UHD 60 FPS 8-bit H.264
-
Video Processing Unit
Qualcomm Adreno VPU
Intel® UHD Graphics 615
통합 그래픽스
통합 GPU는 CPU 프로세서에 통합된 그래픽스 코어를 지칭합니다. 프로세서의 강력한 연산 능력과 지능적인 전력 효율 관리를 활용하여, 더 낮은 전력 소비로 뛰어난 그래픽 성능과 부드러운 응용 프로그램 경험을 제공합니다.
-
300 MHz
Graphics Base Frequency
기본 그래픽 주파수는 그래픽 코어의 정격 또는 보장 동작 클록으로, MHz 단위로 표시합니다.
-
900 MHz
그래픽 주파수
1.25 GHz
Yes | at 60Hz
4K Support
-
16 GB
Graphics Video Max Memory
-
12
DirectX Support
DirectX 지원은 그래픽 및 기타 멀티미디어 작업을 위한 Microsoft API 모음 중 어떤 버전을 지원하는지 나타냅니다.
-
3840x2160@60Hz
Max Resolution (DP)
DisplayPort(DP) 최대 해상도는 픽셀당 24비트, 60Hz 조건에서 프로세서가 DP로 지원하는 최대 해상도입니다. 실제 해상도는 시스템 설계에 따라 더 낮을 수 있습니다.
-
3840x2160@60Hz
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
내장 디스플레이(eDP) 최대 해상도는 픽셀당 24비트, 60Hz 조건에서 프로세서가 내장 패널에 지원하는 최대 해상도입니다. 실제 해상도는 장치 설계에 따라 더 낮을 수 있습니다.
-
4096x2304@24Hz
Max Resolution (HDMI)
HDMI 최대 해상도는 픽셀당 24비트, 60Hz 조건에서 프로세서가 HDMI로 지원하는 최대 해상도입니다. 실제 해상도는 시스템 설계에 따라 더 낮을 수 있습니다.
-
3
Number of Displays Supported
-
-
GPU APIs
DirectX 12
-
그래픽스 성능
3.8 TFLOPS
eDP/DP/HDMI/DVI
Graphics Output
그래픽 출력은 디스플레이 장치를 연결하는 데 사용할 수 있는 인터페이스를 뜻합니다.
-
Yes
Intel Clear Video HD Technology
-
Yes
Intel Clear Video Technology
-
4.5
OpenGL Support
OpenGL(Open Graphics Library)은 다양한 프로그래밍 언어와 플랫폼에서 2D 및 3D 벡터 그래픽을 렌더링하기 위한 API입니다.
-
Yes
Intel Quick Sync Video
-
AI 사양
-
Micro NPU
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
-
NPU Name
Qualcomm Hexagon NPU
-
NPU Performance
45 TOPS
연결성
-
Bluetooth Connection Technology
Bluetooth LE
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.4
-
Cellular Bandwidth
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
-
Cellular Modem
Snapdragon X65 5G Modem-RF System
-
Cellular Peak Download Speed
10 Gbps
-
Cellular Peak Upload Speed
3.5 Gbps
-
Wi-Fi Bands
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6; 802.11be, 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
-
Wireless System
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
인터페이스 및 포트
-
SD Standard
SD v3.0
-
UFS Version
4.0
-
USB Interface Type
3x USB-C; 3x USB4, 2x USB3.2 Gen2, 1x eUSB2
-
USB Version
USB4
여러 가지 잡다한
-
Always Sensing
Supported
-
Audio Technology
Qualcomm Aqstic Audio technology, Qualcomm aptX Audio
-
Dual Camera Support
2x 36 MP
-
Image Signal Processor
Qualcomm Spectra ISP
-
ISP Bit Width
Dual 18-bit ISPs
-
Single Camera Support
Up to 64 MP
-
Video Capture
4K HDR
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit는 특정 메모리 영역에서 코드 실행을 막아 바이러스와 악성 소프트웨어 공격 위험을 줄이는 하드웨어 보안 기능입니다.
-
Yes
Intel OS Guard
-
벤치마크
Geekbench 6 싱글 코어
Core m3-8100Y
847
Snapdragon X Plus
2445
+189%
Geekbench 6 멀티 코어
Core m3-8100Y
1340
Snapdragon X Plus
13278
+891%
Passmark CPU 싱글 코어
Core m3-8100Y
1736
Snapdragon X Plus
3107
+79%
Passmark CPU 멀티 코어
Core m3-8100Y
2874
Snapdragon X Plus
21350
+643%
관련 CPU 비교
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<a href="https://cputronic.com/ko/cpu/compare/intel-core-m3-8100y-vs-qualcomm-snapdragon-x-plus" target="_blank">Intel Core m3-8100Y vs Qualcomm Snapdragon X Plus</a>