Intel Core 5 315
vs
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
vs
CPU 비교 결과
다음은 주요 성능 특성과 전력 소비 등을 기반으로
Intel Core 5 315
과
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
프로세서를 비교한 결과입니다.
장점
- 최신 출시일: April 2026 (April 2026 vs January 2025)
- 더 전체 코어 개수: 8 (6 vs 8)
- 더 높은 제조 공정: 4nm (Intel 18A vs 4nm)
기초적인
Intel
라벨 이름
Qualcomm
April 2026
출시일
January 2025
Mobile
플랫폼
Laptop
-
CPU Architecture
64-bit architecture
-
CPU Name
Qualcomm Oryon CPU
-
Part Number
X1-26-100
315
모델명
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
Products formerly Wildcat Lake
코어 아키텍처
-
CPU 사양
-
Boost Frequency
None
6
전체 코어 개수
코어는 단일 컴퓨팅 구성 요소(다이 또는 칩)에 있는 독립적인 중앙 처리 장치의 수를 설명하는 하드웨어 용어입니다.
8
6
전체 스레드 개수
-
2
성능 코어
-
1.4 GHz
Low Power Efficient-core Base Frequency
-
3.3 GHz
Low Power Efficient-core Max Turbo Frequency
-
4
Low Power Efficient-cores
-
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
4.4 GHz
최대 터보 주파수
-
1.5 GHz
성능 코어 기본 주파수
-
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Instruction Set Extensions
-
4.4 GHz
성능 코어 터보 주파수
-
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
Yes
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
-
4.4 GHz
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
-
2.0
Intel Turbo Boost Technology
-
6 MB Intel® Smart Cache
Cache
30 MB
FCBGA1516
소켓
소켓은 프로세서와 마더보드 사이의 기계적, 전기적 연결을 제공하는 구성 요소입니다.
-
Yes
Intel AES New Instructions
-
Intel 18A
제조 공정
리소그래피는 집적 회로를 제조하는 데 사용되는 반도체 기술을 말하며, 반도체 위에 구축된 형상의 크기를 나타내는 나노미터(nm) 단위로 보고됩니다.
4nm
15 W
프로세서 기본 전력
-
35 W
최대 터보 출력
-
10 W
Minimum Assured Power
-
100 °C
최고 온도
접합 온도는 프로세서 다이에서 허용되는 최대 온도입니다.
-
4.0
PCI 익스프레스 버전
PCI Express 개정판은 PCI Express 표준의 지원되는 버전입니다. Peripheral Component Interconnect Express(또는 PCIe)는 하드웨어 장치를 컴퓨터에 연결하기 위한 고속 직렬 컴퓨터 확장 버스 표준입니다. 다양한 PCI Express 버전은 다양한 데이터 속도를 지원합니다.
-
6
PCI Express 레인 수
PCI Express(PCIe) 레인은 데이터 수신용과 데이터 전송용의 두 개의 차등 신호 쌍으로 구성되며 PCIe 버스의 기본 단위입니다. 최대 PCI Express 레인 수는 지원되는 레인의 총 수입니다.
-
64-bit
명령 집합
명령어 집합 아키텍처(ISA)는 프로세서가 실행할 수 있는 명령어를 정의합니다. 대표적인 아키텍처로는 x86-64, ARM, RISC-V가 있습니다. ISA는 소프트웨어 호환성을 결정하며, 선택적 명령어 확장은 특정 작업을 위한 추가 기능을 제공합니다.
-
Yes
Intel 64
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
x6 PCIe4(1x4,3x2,6x1)
PCI Express Configurations
PCI Express(PCIe) 구성은 장치를 연결하는 데 사용할 수 있는 PCIe 레인 구성의 종류를 나타냅니다.
-
메모리 사양
-
Memory Bus Width
16-bit x 8 channels
Up to LPDDR5X 7467 MT/s
Up to DDR5 6400 MT/s
Up to DDR5 6400 MT/s
메모리 유형
LPDDR5x
64 GB
최대 메모리 크기
최대 메모리 크기는 프로세서가 지원하는 최대 메모리 용량을 나타냅니다.
64 GB
1
최대 메모리 채널
메모리 채널 수는 실제 적용을 위한 대역폭 작동을 나타냅니다.
8
-
최대 메모리 대역폭
최대 메모리 대역폭은 프로세서가 메모리에서 데이터를 읽거나 메모리에 쓸 수 있는 최대 전송 속도이며, GB/s로 표시합니다.
135 GB/s
-
Maximum Memory Speed
8448 MT/s
GPU 사양
-
Display Processing Unit
Adreno DPU
-
External Display Standard
DisplayPort 1.4
Intel® Graphics
GPU Name
Qualcomm Adreno GPU
18
GPU TOPS
-
-
Max External Display Resolution
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz
-
Max On-Device Display Resolution
Up to QHD+ 120 Hz HDR10
-
On-Device Display Standard
eDP v1.4b
-
Video Concurrency
4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode
-
Video Decode
4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC
-
Video Encode
4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1
-
Video Processing Unit
Adreno VPU
2.3 GHz
GPU 최대 동적 주파수
-
2
Xe-cores
-
DirectX 12
DirectX Support
DirectX 지원은 그래픽 및 기타 멀티미디어 작업을 위한 Microsoft API 모음 중 어떤 버전을 지원하는지 나타냅니다.
-
3840 x 2160 @ 60Hz
Max Resolution (DP)
DisplayPort(DP) 최대 해상도는 픽셀당 24비트, 60Hz 조건에서 프로세서가 DP로 지원하는 최대 해상도입니다. 실제 해상도는 시스템 설계에 따라 더 낮을 수 있습니다.
-
3840 x 2160 @ 60Hz
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
내장 디스플레이(eDP) 최대 해상도는 픽셀당 24비트, 60Hz 조건에서 프로세서가 내장 패널에 지원하는 최대 해상도입니다. 실제 해상도는 장치 설계에 따라 더 낮을 수 있습니다.
-
3
Number of Displays Supported
-
-
그래픽스 성능
1.7 TFLOPS
eDP1.5, DP 2.1 HBR3, HDMI 2.0b (TMDS only)
Graphics Output
그래픽 출력은 디스플레이 장치를 연결하는 데 사용할 수 있는 인터페이스를 뜻합니다.
-
4.6
OpenGL Support
OpenGL(Open Graphics Library)은 다양한 프로그래밍 언어와 플랫폼에서 2D 및 3D 벡터 그래픽을 렌더링하기 위한 API입니다.
-
3.0
OpenCL Support
OpenCL(Open Computing Language)은 이기종 병렬 프로그래밍을 위한 크로스 플랫폼 API입니다.
-
Yes
Intel Quick Sync Video
-
AI 사양
-
Micro NPU
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
-
NPU Name
Qualcomm Hexagon NPU
-
NPU Performance
45 TOPS
Yes
CPU 기반 인텔 딥 러닝 부스트(인텔 DL 부스트)
-
연결성
-
Bluetooth Connection Technology
Bluetooth LE
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.4
-
Cellular Bandwidth
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
-
Cellular Peak Download Speed
10 Gbps
-
Cellular Peak Upload Speed
3.5 Gbps
-
Wi-Fi Bands
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
-
Wireless System
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
인터페이스 및 포트
-
SD Standard
SD v3.0
-
USB Interface Type
3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2
-
USB Version
USB 4.0
Yes
Intel Volume Management Device (VMD)
-
여러 가지 잡다한
-
Always Sensing
Supported
-
Audio Technology
Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio
-
Image Signal Processor
Qualcomm Spectra ISP
-
Single Camera Support
Up to 36 MP
-
Video Capture
4K HDR video capture
Yes
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit는 특정 메모리 영역에서 코드 실행을 막아 바이러스와 악성 소프트웨어 공격 위험을 줄이는 하드웨어 보안 기능입니다.
-
No
Intel Active Management Technology (AMT)
-
Yes
Intel High Definition Audio
-
Yes
Intel Boot Guard
-
Yes
Intel Control-Flow Enforcement Technology
-
Yes
Intel OS Guard
-
벤치마크
Passmark CPU 싱글 코어
Core 5 315
4016
+40%
Snapdragon X X1-26-100
2869
Passmark CPU 멀티 코어
Core 5 315
15290
Snapdragon X X1-26-100
16359
+7%
관련 CPU 비교
소셜 미디어에서 공유하기
또는 링크로 소개하기
<a href="https://cputronic.com/ko/cpu/compare/intel-core-5-315-vs-qualcomm-snapdragon-x-x1-26-100" target="_blank">Intel Core 5 315 vs Qualcomm Snapdragon X X1-26-100</a>